金屬箔是用金屬延展而成的薄金屬片，各類型超薄金屬箔在各行業中具有不同且重要的應用。如鋼及合金箔主要應用于電子、航空航天，鈦合金箔可用于制作噴氣發動機燃燒管上的飾網，鎢鉬等箔材用于電子管和發熱元件，鐵鎳軟磁合金箔材用于制作微型高頻脈沖變壓器、磁記錄器等的鐵芯，以及下文將提及的銅箔可用于覆銅箔層壓板等。
覆銅箔層壓板（CCL）是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而成的一種板狀材料，簡稱覆銅板，各種不同形式、不同功能的印刷線路板都是在覆銅板上進行刻蝕、鉆孔等工序制成各類型印制電路。
銅箔在印制電路板中起到互聯導通、支撐等作用，對印制電路板的性能、品質有著直接的關系，它的重要性不言而喻，而且制造銅箔的成本和難度較高，因此在切割銅箔時要求精度高，以提高銅箔利用率，為廠家降低生產成本。
和激光切割相比，傳統的刀模切割工藝在效率、加工速度，切割損耗、切割精度等方面稍遜一籌。當前，行業中普遍采用紫外激光器進行銅箔的切割。納飛光電研發的工業級納秒固體激光器帶來的355nm紫外激光，光束質量高、功率高，集成光學器件、運動部件、視覺控制軟件后，特別適合切割銅箔。
它的光束質量高（M2＜1.2），加入配套光學設備后獲得的聚焦焦點非常小，光斑直徑為微米級，功率密度非常高，設定好焦點的位置、大小、焦深等參數，即可進行高質量的切割，切割縫隙小，精度高。而且紫外激光波長短，材料適用性廣，吸收率高，切割的過程為“冷加工”，配合非常小的脈沖寬度（＜25ns），帶來材料的非熱處理損壞，對加工表面的內層和附近區域沒有加熱或熱變形的影響，熱影響區小，在切割銅箔時邊緣無碳化、毛刺，效果非常好，能紫外加工基本成為精密冷加工的代名詞。與此同時激光加工的效率也非常高，能又好又快地為廠商帶來實實在在的收益。
隨著通訊行業的高速發展，為覆銅箔層壓板帶來了前所未有的大市場，作為覆銅箔層壓板的基礎材料的銅箔應用需求也將持續提升。納飛光電的工業級納秒固體激光器可實現高精度高密度切割以及微孔加工，這一優勢迎合了當前覆銅箔層壓板的發展步伐，是銅箔切割的理想加工工具。
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