成果簡介
已經實現了0.30 Ω/sq 的薄層電阻，這比之前關于3D打印的 PEI/PC 薄板的報告低 50 倍，并且是迄今為止在任何聚合物基板上報告的最低 LIG 薄層電阻值。這是由于三個主要因素實現的：3D 打印物體上的 LIG 厚度大、每單位面積的激光能量最大化，以及與商業 PEI 相比，3D 打印 PEI 上的 LIG 形態得到改善。
圖文導讀
圖1. (a) 3D 打印基材和激光工藝在 3D 打印物體上的示意圖。用于不同應用的導電圖案可以直接集成到智能對象中。(b) 3D 打印的 PEI 基板上的激光工藝。(c) PEI 基板上的一、二和三脈沖寬線。
圖2. (a) 3D 打印的 PEI 和 (b) 商業 PEI 上具有不同激光功率的矩形圖案的拉曼光譜。材料質量隨著功率的提高而提高。多層石墨烯對于 3D 打印的 PEI，可以在 40% 的功率下觀察到峰值。(c) 3D打印的 PEI 和 (d) 商業 PEI 上 40% 激光功率的 TEM 圖像。
圖3.在3D打印的 PEI 基板上的石墨烯 低倍率 SEM 圖像
圖4. (a) XPS 測量光譜和 (b) 碳和氧的原子百分比作為 3D打印PEI上矩形圖案LIG激光功率的函數。(c) XPS 測量光譜和 (d) 碳和氧的原子百分比作為商業 PEI 上LIG樣品的激光功率的函數。
圖5. (a) 刻在 3D 打印（底部）和商業（上方）PEI 上的應變計。(b) 三點彎曲試驗裝置。對 (c) 3D 打印的 PEI 和 (d) 商業 PEI 上的雕刻后施加應變后的電阻變化。
小結
鏈接:https://doi.org/10.1021/acsaelm.1c00480
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