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LED芯片廠今年大推CSP產品（晶圓級封裝），包括日亞化、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場，可謂CSP元年。

新世紀表示，CSP全稱為Chip Scale Package，傳統定義為封裝體積與芯片相同，或是體積不大于LED芯片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳統半導體行業，該技術已經行之有年，主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

新世紀表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

業界人士認為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關，短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力，對封裝廠的沖擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當程度挑戰。

日亞化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經正式量產，過去這類產品以汽車市場為主，日亞化樂見于今年開始應用在背光產品上；晶電去年已經Design in品牌TV中，預期高階機種今年可望大量導入；至于新世紀則已經打入汽車大燈市場，農歷年后轉完產能，下半年開始出貨可望起飛。