G3智能機(jī)今年為LG打下漂亮的一戰(zhàn)，根據(jù)臺媒報道，傳言明年預(yù)計推出的LG G4旗艦機(jī)將再接再厲，除了搭載高通繞龍810芯片組外，還可能采用iPhone 6所沒有的藍(lán)寶石作為屏幕蓋。
據(jù)報導(dǎo)，LG G4的5.5吋屏幕預(yù)料將使用藍(lán)寶石做材質(zhì)，如此將可凌駕在目前最夯的iPhone 6之上，并吸引更多市場目光。
在處理器方面，高通繞龍810芯片是以20奈米制程打造，體積較輕薄，但效能則較市面上其它繞龍800系列芯片高30%，這將有助于提升LG G4的電池續(xù)航力。除了G4之外，外傳三星的下一代旗艦機(jī)Galaxy S6與宏達(dá)電的M9均將采用。
LG G4發(fā)表時程預(yù)估將比照G3，約略是在2015年5月，不過由于時間還很久，因此確切上市時間仍存在很多變量。
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