佐治亞州德盧斯，2012年8月23日-總部位于德國威爾的Smyczek GmbH & Co. KG公司，日前宣布已通過依托Viscom Process-Uplink系統所實施的3D焊膏檢測優化了其表面貼裝流程。該公司是Beckhoff集團成員，同時作為一個中等規模的EMS服務提供商，亦是一家印刷電路板裝配以及整個生產與裝配流程的專業公司。其11條SMD流水線均配備旨在保證質量的AOI系統，生產能力達2,200萬件/周。
最初安裝Viscom S3088 焊膏檢測（SPI）系統的目的在于評測Viscom Process-Uplink系統。鑒于其在流程可靠性中的明顯優勢，Smyczek迅速決定購買該系統。因此，兩家公司的技術合作進一步加強。 Smyczek強調Process-Uplink系統在諸多方面的價值，其中包括打印機設置和整體進程的優化.
Smyczek的首席執行官Michael Schlegel表示.：“ 利用新型3D焊膏檢測系統，我們現在可以更精確地評測焊膏印刷結果。此外，通過Process-Uplink系統，我們可以識別焊膏印刷結果和真正缺陷外觀之間的關系。可以知道焊膏印刷中究竟是何種缺陷將最終帶來了問題。通過經常性的產品變革，我們可以盡早避免生產線出現不必要的缺陷，進而確保推出最佳的系列產品。”
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