據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長(zhǎng)22%，其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長(zhǎng)28%。
SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱：“2011年的全球芯片生產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)支將超過(guò)2007年創(chuàng)下的464億美元的歷史最高開(kāi)支紀(jì)錄。”
芯片巨頭英特爾已將今年的資本支出預(yù)算由2010年的52億美元提高到90億美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內(nèi)的其他芯片廠商以及包括應(yīng)用材料、KLA Tencor和Lam Research在內(nèi)的芯片設(shè)備廠商今年的開(kāi)支預(yù)算也均比去年有所提高。
標(biāo)準(zhǔn)普爾半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分行業(yè)指數(shù)上漲了近3%。
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