武漢光安倫光電技術有限公司（簡稱：光安倫）完成近兩億元的 C 輪融資，由洪泰基金領投。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發和生產。
公司成立于 2015 年 7 月，現有員工 220 余人，廠區面積約 6000 余平方米，其產品主要應用于電信網絡、數據中心、激光雷達、傳感等多個領域，立足于 10G、25G 高速率 DFB、EML 等激光器芯片。
作為業內為數不多的具備 10G EML 批量供貨能力的廠商，公司在單路 25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、單波 100G/200G EML 以及 CW 硅光種子源芯片等方向也已經取得重大進展。
光安倫建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，形成了 " 掩埋型激光器芯片制造平臺 "、" 脊波導型激光器芯片制造平臺 " 等平臺，積累了 " 高速調制激光器芯片技術 "、" 異質化合物半導體材料對接生長技術 "、" 小發散角技術 " 等技術。
公司擁有納米精度的電子束曝光機 E-beam，電子束掃描顯微鏡 SEM 等核心設備及系統，形成了國內領先的半導體光電子芯片研發、生產平臺；掌握材料及工藝兩方面的核心技術能力，具備對鋁鎵銦砷（AlGaInAs//InP）等復合化合物半導體材料的復雜工藝能力，形成了公司在行業內的領先競爭力。
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