（三）FPC成型的市場規模及趨勢分析
激光切割機可對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。能過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并得到更精確的加工結果。采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯合運動方式，不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度。精密激光切割常用于柔性電路板、軟硬結合板精密成型，FPC覆蓋膜開窗。
1、精密激光切割在FPC成型中的應用
激光在撓性電路板制造過程中的主要應用包括：FPC 外型切割、覆蓋膜開窗、鉆孔等。主要優勢如下：
（1） 直接根據CAD 數據用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期。
（2） 不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度。
（3） 進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質量。
（4） 柔性板樣品加工經常由于客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要將修改后的C A D 數據導入就可以很輕松快捷地加工想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為公司贏得市場競爭先機。
（5） 激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。
（6） 在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。
2、FPC市場分析
早期，FPC只應用于軍事、航天等特殊行業，伴隨著多種信息終端設備的發展，FPC逐漸被運用到民用和商業等領域。近幾年主要是被消費類電子產品增長所帶動發展，主要有以下幾個方面：（1）個人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發的穿戴式電腦。（2）計算機外設。以上兩項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機：一部翻蓋手機里就要用到6至10片FPC，這些FPC主要是單、雙面的。多層結構的FPC用于顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設備是FPC第三大應用領域：便攜式產品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會不斷增加 FPC用量。（5）其他應用市場還有醫療器械、汽車和儀表等。
基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區等大型佳邦控股、鴻海集團等FPC企業都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區大批FPC民營企業興起。未來幾年內，中國大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區，接近日本，其中產量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統計與預測:
根據市場研究機構VLSI Research統計，2008年全球FPC的產值為121億美元，較2007年增長15.2%左右，未來幾年內，我國FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區，接近日本，產量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。
中國FPC激光成型服務市場容量的統計與預測 FPC今后的發展趨勢主要表現在三個方面： 中國FPC成型市場規模發展趨勢圖 該領域主要公司有光韻達，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。
（1）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發展帶動了單、雙面FPC往高密度方向發展。線條更細、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
（2）采用尺寸高穩定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩定性要求的TF T-LCD產品的需求，二層法#p#分頁標題#e#FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。
（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，C OF發展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。
（四）精密激光鉆孔市場規模及趨勢分析
1、精密激光切割在鉆孔服務中的應用
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鉆孔。
HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設計制作技術，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術。采用HDI技術的產品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能,實現和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發展，適應這種趨勢發展的HDI板的應用范圍越來越廣泛，其在PCB總產值的比重也越來越大。
PCB行業通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。
從HDI行業發展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環保要求越來越高。預計HDI技術的發展將會圍繞高密度化和綠色環保化（無鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統的機械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術做為更加先進的HDI制造服務輔助技術將會逐漸取代機械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術。
2. 鉆孔市場分析
HDI最大特點是，更新換代效應強，周期性弱，是目前PCB行業中成長最快子行業。臺灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用于載板。電腦領域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫療器材以及DVC等產品，約占6%。
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