產品簡介
振鏡運動系統和激光焊機系統的完美結合。有效節省單點焊接時的空程定位時間，比傳統電動工作臺效率提高3～5倍，被廣泛應用于電子產品金屬屏蔽板的多點焊接，可直接架設在流水生產線上。振鏡與激光均由軟件直接控制，可在軟件內直接繪圖，也可導入DWG或PLT文件。
技術特點
■ 采用高速掃描振鏡
■ 采用脈沖YAG激光器
■ 采用脈沖YAG激光電源
■ 氙燈壽命是國內其他廠家的3倍以上
應用領域
可用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干產品的高效率激光點焊或密封焊。
技術參數
激光波長：
1064 nm
激光功率：
200W
輸出激光脈寬：
0.2-15mS
輸出激光電流：
100-400A
振鏡有效打點速度：
20點/秒(最大7000mm/s）
焊接深度：
0.05~1 mm（視材料）
焊接范圍：
70mm×70mm（標準）
110mm×110mm（可選配）
重復精度：
±0.005mm
電力需求：
380V/50Hz三相交流電源 9KW
系統外形尺寸（標準型）：
550 mm×800 mm（深）X940 mm
冷卻裝置：
540 mm×580 mm×850 mm
激光器：
600 mm×1400 mm×1100 mm
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金屬板焊接1
金屬板焊接2
金屬板焊接3
汽車燈具底座焊接
手機外殼焊接
電容焊接
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