.晶圓其實硅晶片,里面有半導體集成電路,其外形一般都顯圓形,所以通常都移稱為晶圓,它可以制成有特殊功能的IC產品,它的基本材料是硅元素.本文主要寫的是激光打標機設備的介紹,及其應用于晶元的切割工藝和應用分析.
波長為355nm紫外激光,是由1064近紅外光三倍頻率而得到,波長處于不可見光,近紫外波段,這種波長短的激光有非常有用的特性:能量密度超高,重復頻率高,同時紫外光是一種冷光源,切割打標對作用線外幾乎沒有任何熱影響,這一種激光能發出有超高能量的激光脈沖,可以瞬間就把晶圓表面濺射出一個細小的孔，紫外光子的高能量直接打斷硅圓中硅晶體分子鏈,這樣加工出來的硅圓邊緣非常光滑的,幾乎沒有任何邊緣熱效應現象.在計算機里萊塞激光專用打標軟件控制下,激光打標頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續運動打點，打的點很小,點與點之間的密度很高,這樣就會把物體分割成想要的形狀.當然在打標切割時, 可以增加氣壓用來保護聚焦鏡及光學系統,同時也及時吸走那煙塵,防止晶圓受到二次污染.氣流由打標頭部左右頭噴出,且務必與光束同軸同方向,將氣化的硅圓材料由切割打標口的底部吹出,紫外激光雖然說是冷光源,對晶圓的切割也只是化學反應,但是熱效應還有一點,只是相比于紅外1064nm那種激光可以說少之又少了,增加的那部分保護氣流就理所當然有以下作用了:冷卻切割面，減少熱影響范圍.紫光激光打標機切割與傳統的板材加工方法相比,具有高的切割質量,比如:切口寬度窄,熱影響區小,切口光潔度非常高,切割速度高,并且加工具有很好的的柔性(即可切割任意形狀)等優點。
紫外激光打標機用于切割晶圓是應用紫外激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過擴束鏡,振鏡片X及振鏡片Y并并通過五層聚焦透鏡組聚焦在晶圓的表面上，形成小于0.01mm細微的高能量密度光斑，晶元切割面就處在焦斑附近(一般取正焦)，以瞬間氣化切割位置的晶,從而切割開晶圓。
紫外激光打標機用于切割晶圓的整套設備的系統包括如下:激光發射系統(包括了水冷機系統),激光打標控制系統,電路控制系統,運動控制系統,排煙和吹氣保護系統(包括了氣體無害化處理環保系統)，其中運動控制系統采用最先進的數控模式實現多軸聯動,在高速狀態下有良好的運動性能,設備重復定位精度很高。激光打標控制系統支持 DSP,PLT,AI等圖形格式,軟件界面友好,容易上手,軟件圖形繪制處理能力非凡.更多激光行業資訊，請關注萊塞激光——您身邊的激光行業專家
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