Talisker ™系列激光器是一種新的高峰值功率、高平均功率皮秒激光器，專門用于材料加工。 基于光纖激光器的可擴展性， Talisker系列激光器完全能夠滿足當(dāng)前行業(yè)需求。輸出的輸出的輸出的皮秒脈沖，可以有效減少熱影響區(qū)，使得在更小的區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)更加精密的微細加工。通過減少熱損傷，可以開發(fā)出一系列新的高精度的應(yīng)用，如實現(xiàn)更高質(zhì)量的硅加工，晶圓切割，太陽能電池制造和玻璃劃線等工藝。對于1064nm、532nm、355nm中的一種特定的波長或者是三種波長的混合，Talisker系列激光器可以應(yīng)用于多種材料的處理，如硅，聚酰亞胺，金屬，“硬材料”和玻璃。
Talisker系列產(chǎn)品可以輸出三種不同的波長，具有三種不同的輸出功率：
| 功率 | 波長 | ||
| 355 nm | 532 nm | 1064 nm | |
|---|---|---|---|
| 4W | Talisker 355-4 | ||
| 8W | Talisker 532-8 | ||
| 12W | Talisker 1064-16 | ||
冷加工 –超高精度加工
如今的工業(yè)加工要求更小、更精確的公差，尺寸和材料厚度。在生產(chǎn)過程中要求盡量減少熱量在材料中的傳遞。超短皮秒激光器不僅能夠限制熱量擴散到目標(biāo)材料中，同時滿足較低的脈沖能量和平均功率的要求。皮秒激光器以其獨特的性能，滿足工業(yè)中小尺寸加工的需求，適用于高質(zhì)量的微細加工。Talisker系列激光器作為一種新型激光器可以滿足工業(yè)加工中高精度的要求。想了解皮秒激光微細加工的更多的優(yōu)點請下載我們的產(chǎn)品白皮書。
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準(zhǔn)備開發(fā)新的應(yīng)用 |
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清潔硅通孔的側(cè)壁(SEM 分析) |
用355nm激光在硅片上鉆孔 |
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性能優(yōu)越的設(shè)計 |
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玻璃微銑削 |
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超長的使用壽命 |
#p#分頁標(biāo)題#e# |
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鋼上鉆孔 |
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冷加工超高精度加工
工業(yè)加工要求更小、更精確的公差，尺寸和材料厚度。皮秒脈沖激光可以有效的減少熱能在材料中的擴散，同時能夠滿足脈沖能量和平均功率的要求。盡量減少在加工過程中熱能向材料中的擴散，要求具有新的合適的尺寸和材料，而Talisker系列產(chǎn)品作為一種新型激光器可以滿足工業(yè)中高精度的要求。
Talisker系列光纖激光器有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：
- 三維微構(gòu)造
- 先進的封裝和互連
- 陶瓷加工
- 撓性電路加工
- 激光刻蝕
- 打標(biāo)
- 標(biāo)識、雕刻和編碼
- 材料加工
- 醫(yī)療設(shè)備制造
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)
- 微孔
- 微機械加工
- PCBs鉆孔
- 噴墨打印機鉆噴嘴
- 卷軸-卷軸式擾性電路
- 半導(dǎo)體和微電子制造
- 半導(dǎo)體制造
- 太陽能電池制造
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