近日，半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進(jìn)一步助力公司在下一代高性能半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
檸檬光子成立于2018年7月，由一支深耕半導(dǎo)體激光行業(yè)多年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)與機(jī)構(gòu)聯(lián)合創(chuàng)辦，專注于高端電光器件、模塊及系統(tǒng)的研發(fā)、銷售及量產(chǎn)化。公司擁有國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光技術(shù)與制造工藝，基于自主核心技術(shù)，垂直整合了激光芯片從設(shè)計(jì)到封裝的全鏈條，并延伸至終端應(yīng)用的開發(fā)，致力于打造具有全球競爭力的激光芯片產(chǎn)品。
融資歷程方面，檸檬光子自成立以來持續(xù)獲得資本青睞：2018年7月獲愉悅資本獨(dú)家投資的A輪融資；2019年8月完成由德聯(lián)資本領(lǐng)投、愉悅資本加注的5000萬元A+輪融資；2021年5月26日獲得飛圖創(chuàng)投、心卓投資等機(jī)構(gòu)的B1輪融資，愉悅資本繼續(xù)跟投，B1與B2輪合計(jì)融資金額達(dá)數(shù)億元。
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