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1月9日，英諾激光在其官方公眾號上宣布推出一款面向先進封裝的超精密激光鉆孔設備。該產品內置自主研發的激光器，并配備了定制化的光學和運控系統，旨在滿足ABF材料FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝基板對超精密鉆孔的需求。

在全球數字化轉型推動下，算力需求激增，預計到2025年全球數據總量將達到175 ZB。為了支持高性能計算硬件的需求，IC集成度不斷提高，封裝技術也從傳統方法轉向更復雜的倒裝芯片、SiP（系統級封裝）及3D MCM（多芯片模塊），這些進一步強調了對高密度、快速傳輸和低功耗解決方案的需求。先進封裝技術因此成為半導體行業的主流趨勢，而作為其中的關鍵組件之一，IC載板的重要性愈發凸顯。特別是FC-BGA技術，憑借基板層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小及通孔盲孔孔徑小等優點，成為高性能處理器和圖形處理單元（GPU）等高密度集成電路的主要選擇。根據Prismark數據，2022年，全球IC封裝基板行業整體規模達174.15億美元，同比增長20.90%。預計2027年中國市場IC封裝基板行業整體規模將達到43.87億美元。

隨著IC集成度的提升和封裝技術的復雜化，對加工精度提出了極高的要求。例如，在制作細線路和微小通孔時，需要確保高精度和高質量的同時，還要保證高效生產。傳統鉆孔方法難以應對這些挑戰，尤其是當孔徑減小到一定程度時，加工難度急劇增加，而英諾激光的超精密鉆孔設備正是針對這一痛點設計。相較于傳統的機械鉆孔方式適用于150 um以上的鉆孔需求，傳統的激光鉆孔方式適用于50 um以上的鉆孔需求，英諾激光推出的超精密鉆孔設備利用先進的固體激光器技術實現了高效率與高精度的結合，有效解決了小孔徑、高精密的行業痛點。據行業內人士介紹，英諾激光的新設備能夠實現30微米的小孔徑鉆孔，遠超傳統機械和激光鉆孔方式的能力范圍，符合當前行業對于更高精度和效率的要求。

英諾激光立足于領先的固體激光器能力，順應先進封裝發展趨勢，緊扣行業痛點需求，先后針對ABF和玻璃等不同材料布局了相關項目。此次發布的產品為行業提供了一種更具競爭力的選擇，有望助力半導體封裝產業的進步與發展，同時也為公司帶來新的業績增長點。