近日，成都萊普科技股份有限公司（下稱：萊普科技）在四川證監局辦理輔導備案登記，輔導機構為中信建投證券。
萊普科技成立于2003年，是一家專用激光裝備研發、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業。該公司總部位于成都市高新區，建有深圳和江蘇兩個分公司，同時在武漢、北京等建有服務辦公室。
發展至今，萊普科技在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業設備。
產品方面，據其官網介紹，在晶圓制造領域，萊普科技已推出IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備等產品。
在封裝測試領域，該公司已推出晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列等產品;在精密電子制造領域，其已推出激光輔助邦定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等。
工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，目前實繳資本1000萬元，該公司控股股東為東莞市東駿投資有限公司。
萊普科技董事長為葉向明，其同時任職成都東駿激光股份有限公司董事、東莞市東駿投資有限公司經理、北京鴻豐投資股份有限公司監事會主席。
葉向明通過持股東莞市東駿投資有限公司，最終受益萊普科技49.5%的股權，成為該公司實際控制人。
《科創板日報》記者注意到，萊普科技現任總經理為黃永忠。公開資料顯示，其于1990年7月至2001年3月任職于209所，即中國兵器科學研究院西南技術物理研究所，該所為國內率先開發激光技術應用的專業研究所。
2003年年底，黃永忠參與組建成都萊普科技有限公司，歷任萊普科技生產技術部主任、副總工程師、總工程師、副總經理等。
2023年9月，萊普科技與成都市高新區簽約，將在高新區建設萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目。
據介紹，上述項目總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，已于2023年10月開工建設，預計2025年5月前通過竣工驗收，2026年5月全面達產；包括該公司全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發及產業化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態先進激光工程技術研究中心等項目。
《科創板日報》記者了解到，當前，成都集成電路產業現已形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業體系。聚集了英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導體等國內外領軍企業，并培育出嘉納海威、銳成芯微、旋極星源等本土企業，總數已超270家。
就在今年2月7日，國家“909”工程集成電路設計公司、國家首批認證的集成電路設計企業、國內FPGA企業成都華微正式登陸科創板，系成都集成電路產業上市公司之一。
此前，有成都集成電路產業鏈專家表示，雖然成都擁有射頻/微波芯片、北斗導航芯片、信息安全芯片、功率半導體、IP核的特色設計優勢，但還需要在晶圓制造等領域進一步提升產業競爭力。
而萊普科技作為具有晶圓制造、封裝測試等能力的激光裝備制造商，或助推成都豐富集成電路產業鏈條，尤其是增強其晶圓制造環節能力。
另據財聯社星礦數據顯示，萊普科技此次擬IPO的輔導機構為中信建投證券。2023年至今，中信建投證券共輔導37家公司。其中，驗收通過2家，其余均處于輔導備案已登記狀態。
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