在激光雷達市場上，905nm激光芯片具有天然優勢，其濾片難度相對較小，鍍膜膜層相對較薄，良率顯著提高，整體而言成本更低，成熟度更高，更加適應市場大批量需求。
基于行業不斷發展提出的對激光雷達的測試距離、測試精度及可靠性等方面的更高要求，武漢銳晶激光芯片技術有限公司（以下簡稱“銳晶激光”或“銳晶公司”）積極響應市場需求，在深厚的研發背景和持續技術創新下，推出更高功率的905nm 75W高功率脈沖激光芯片，可為雷達測距及傳感市場提供行業領先的更高可靠性、更高效率、更高性價比的解決方案。
銳晶激光905nm脈沖半導體激光芯片在100ns脈寬、1kHz頻率、32A加載電流的工作條件下，輸出功率高達75W，溫度漂移系數為0.26nm/℃，耐高溫特性優異，在-45℃~+85℃變溫測試中性能穩定。產品具備三疊層級聯結構、高光功率密度的性能特點，性能曲線圖如下所示：
半導體激光器作為激光雷達的核心發射元器件，其脈沖峰值功率和光束質量越高，激光雷達的探測范圍越廣、探測距離越長、分辨率越高。銳晶公司新發布的905nm脈沖半導體激光芯片，通過優化隧道級聯多有源區結構，在成倍提高量子效率的同時，保持高光束，采用一種梯度函數控制變溫變速的MOCVD外延生長技術，在實現各外延層厚度、摻雜濃度精準控制的同時保證摻雜界面的清晰陡峭性，獲得具有高性能、高重復性、高均勻性的外延片，能極大提高半導體激光器的輸出功率。同時，采用新型腔面技術，極大程度提高了腔面出光穩定性和長期可靠性。在多重核心技術加持下，實現高脈沖峰值功率與高光束質量。
除車載雷達外，銳晶激光905nm產品還可廣泛應用于激光測距、遙感測繪、無人機、測距望遠鏡、安全監測、掃地/安防機器人等眾多領域。隨著智能化時代來臨，各類工業及生產生活消費領域將催生出更多激光雷達應用場景，小型智能輕量化的產業發展趨勢也將帶動激光雷達領域持續發展。
激光芯片要求設計與制造端口高度集成、緊密結合，才能保證芯片企業的設計生產能力適應性更強，產能供應更穩定，交貨周期更短。銳晶公司目前擁有的IDM 模式即可做到從研發到制造生產的一體化流程，核心技術全線自主可控，不僅可定向提供外延生長、表征測試服務，還可根據客戶需要進行波長定制服務，對客戶要求具有更高適配性，能滿足客戶端大批量交貨需要。依托IDM研發生產工藝平臺，除905nm脈沖半導體激光芯片外，銳晶公司能進行更多波段產品自主研發開拓，服務更多細分應用市場，進一步激發市場活力，為激光芯片產業化、工業化目標助力，促進激光產業核心元器件國產化替代加速進程。
未來，銳晶激光將著手于向更高功率更高亮度、更高效率更低成本、微集成趨勢三個發展方向，銳意進取，持續創新，不斷自我加壓，整合打通半導體產業鏈，加速半導體激光芯片產業轉型升級，通過挖掘新應用、突破新技術，推動產品市場拓展，加速產品研發和產線建設，為激光上下游產業與區域經濟協同發展增勢賦能。
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