6月20日，大灣區激光企業家峰會及2020“紅光獎”頒獎盛典在東莞隆重舉行。本次活動得到業內大量企業的積極參與，經歷線上投票角逐、線下專家評審等環節，其中線下評審由中國工程院院士范滇元領銜，共20余位專家參與，評出優秀企業及產品。
本年度“紅光獎”評選活動圍繞尖端技術、企業、激光器、加工系統、配套設備等五大類別，細分設置了十二大獎項，涉及激光工藝突破、黑科技、工業激光器、光纖激光器、加工系統、高功率切割系統、微加工系統、配套系統、激光頭、激光器件創新貢獻獎和杰出進步企業獎、影響力企業獎等十二個細分類獎項 。
在本次評選中，大族顯視與半導體的“明星產品”“全自動激光解鍵合設備”斬獲紅光獎2020年度激光行業“微加工系統創新貢獻獎”。大族顯視與半導體項目總監巫禮杰出席代表領獎。
巫總在頒獎典禮上表示：獲得該獎項是行業對大族顯視與半導體的認可與激勵，感謝關注和支持大族顯視與半導體的朋友們，未來我們將繼續深耕激光行業，深化技術提升與創新，為客戶持續帶來創新解決方案，強化國產裝備、展示中國力量！
全自動激光解鍵合設備適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。設備采用的紫外激光解鍵合技術，是通過光路整形得到固定大小的激光光斑，利用振鏡或平臺對玻璃晶圓面進行掃描加工，使得release層材料失去粘性，最終實現器件晶圓和玻璃晶圓的分離。
加工方式
全自動激光解鍵合設備
1. 全自動兼容8寸、12寸片生產，帶條碼自動掃描系統；
2. 配合特殊剝離涂層，有效減少材料損傷，良品率高；
3. 采用先進的光斑整形技術，光斑均勻分布；
4. 擁有光斑質量監控與反饋系統，保證光斑的穩定性；
5. 攜帶激光加工能量監控與自動補償系統，保證能量的穩定性；
6. Carrier自動分離與回收功能；
7. Warped Wafer Handling功能。
該設備在2019年曾獲“最佳激光行業應用案例獎”，現今再獲殊榮，標志著大族顯視與半導體技術和服務的升級，是對我們為客戶提供優質產品和專業服務的最大認可，也是我們不斷努力和前進的動力。
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