什么是半導體激光器
半導體激光器工作原理是激勵方式。利用半導體物質(zhì)，即利用電子在能帶間躍遷發(fā)光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器在基本構(gòu)造上，它屬于半導體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發(fā)光層（有源層），是“雙異質(zhì)結(jié)接合構(gòu)造”。而且在激光二極管中，將界面作為發(fā)射鏡（諧振腔）使用。在使用材料方面，有鎵(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As等。
焊錫為什么要用半導體激光器
激光二極管的優(yōu)點是效率高、體積小、重量輕且價格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，總而言之能量效率高是其最大特色。另外，它的連續(xù)輸出波長涵蓋了紅外線到可見光范圍，而光脈沖輸出達50W（帶寬100ns），用在激光焊錫上半導體激光器是非常理想的選擇。
閉環(huán)激光焊錫模組
閉環(huán)激光焊錫機的優(yōu)點
采用閉環(huán)控制系統(tǒng)是為了監(jiān)測和控制焊錫的質(zhì)量，先進的激光焊錫設(shè)備配備有實時溫度檢測單元，將焊點的溫度通過紅外傳感器實時檢測出來，模數(shù)轉(zhuǎn)換送入控制計算機，通過溫度的變化情況監(jiān)測焊點的形成過程，或?qū)崟r改變激光功率控制焊點的形成和質(zhì)量。溫度上升過快時，可立即切斷激光輸出，保證不燒毀器件的引線。圖象監(jiān)視器可以觀察激光與引線的為位置情況以及焊接的過程，可對焊錫過程錄像或拍照。激光器的輸出功率由控制計算機設(shè)定并可程序控制，保證加熱能量的精確性。
目前國內(nèi)大部分激光焊錫模組可以實現(xiàn)溫度閉環(huán)控制，測溫單元可以在每秒最多檢查 1000次事實溫度，系統(tǒng)可以根據(jù)實測溫度的變化來實時改變激光功率，每秒可以最多反應(yīng)200次。但對應(yīng)高精密、高要求的產(chǎn)品焊錫建議采用測溫單元采集頻率大于8000次/s、反映速度大于5000次/s的高端激光焊錫模組設(shè)備來確保焊錫的可靠性。
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