近日，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會同意上海柏楚電子科技股份有限公司（簡稱“柏楚電子”）發(fā)行上市。
柏楚電子此次IPO的保薦機構(gòu)是中信證券 ，此次申請在科創(chuàng)板上市，擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2500萬股，募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于總線激光切割系統(tǒng)智能化升級項目、超快激光精密微納加工系統(tǒng)建設(shè)項目、設(shè)備健康云及MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)平臺建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、市場營銷網(wǎng)絡(luò)強化項目，擬使用募投資金額8.35億元。
在審核意見中，上市委員會要求公司補充披露應(yīng)對未來共同實際控制人可能出現(xiàn)的退出導致競業(yè)禁止和同業(yè)競爭風險的相應(yīng)安排；并且進一步披露2018年營業(yè)收入、產(chǎn)品銷量增長率以及中低功率激光切割設(shè)備市場占有率下降的原因和對策。
柏楚電子成立于2007年，招股說明書顯示，公司共同控制人唐曄、代田田、盧琳、萬章和謝淼的持股比例分別為28.00%、21.90%、19.00%、17.00%和12.00%，本次發(fā)行后，五人的持股比例進一步降低，分別變?yōu)?1.00%、16.43%、14.25%、12.75%和9.00%。
由于唐曄、代田田、盧琳、萬章和謝淼五人并非親屬關(guān)系，五人為公司的創(chuàng)始人，且五人的共同控制關(guān)系維持不變的協(xié)議期限為本次發(fā)行并上市后三年，若五人的《一致行動協(xié)議》期屆滿后，未能延長協(xié)議或者其中部分人員的股權(quán)發(fā)生變動，公司有可能面臨控制權(quán)發(fā)生變化的風險，這也是上交所問詢的重點。
對此，公司表示，公司5名創(chuàng)始人具有一致的企業(yè)經(jīng)營理念和共同的利益基礎(chǔ)，自公司成立至今，各方一直相互信任、密切合作，各司其職。公司多次解釋稱，五位實際控制人預(yù)計不存在退出的風險，五位實際控制人均已簽署《競業(yè)限制協(xié)議》，如未來發(fā)生實際控制人退出的情況，預(yù)計在一定期限內(nèi)不會發(fā)生同業(yè)競爭的風險。
柏楚電子的主營業(yè)務(wù)系為各類激光切割設(shè)備制造商提供以激光切割控制系統(tǒng)為核心的各類自動化產(chǎn)品，自稱已掌握先進的隨動控制技術(shù)與激光切割控制技術(shù)，使公司在中低功率激光加工控制領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。迄今為止，公司已為超過400家的激光加工設(shè)備制造商提供成套的系統(tǒng)解決方案。
2016-2018年公司營業(yè)收入分別為1.22億元、2.1億元和2.45億元，凈利潤分別為0.75億元、1.31億元和1.39億元。
激光切割是一個高度開放和完全市場化競爭的行業(yè)。目前，低功率激光器基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，中功率激光器市場國產(chǎn)化率大幅提升。高功率激光切割控制系統(tǒng)領(lǐng)域中，目前國際廠商依然占據(jù)絕對優(yōu)勢，主要的知名企業(yè)包括德國倍福、德國PA、西門子等，國產(chǎn)激光運動控制系統(tǒng)僅占據(jù)中國市場約10%的市場份額。
公司稱，在中低功率激光切割運動控制系統(tǒng)的市場占有率為60%左右，國產(chǎn)高功率激光切割控制系統(tǒng)所占據(jù)的10%市場份額也幾乎全部為柏楚電子所占有。公司目前已成為國內(nèi)第一的高功率激光切割控制系統(tǒng)生產(chǎn)商，其中業(yè)內(nèi)前三家企業(yè)（柏楚電子、維宏股份、奧森迪科）市場占有率約為90%。
柏楚電子在招股說明書（上會稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率激光切割市場存在競爭加劇風險。
2018年，公司業(yè)績增速大幅下滑：收入增速由2017年的72.15%下降至2018年的16.58%，中低年功率激光切割運動控制系統(tǒng)銷量增長率由2017年的67.48%下降至2018年的8.86%。公司解釋稱，主要原因為宏觀經(jīng)濟影響和行業(yè)整體市場增速放緩，業(yè)績發(fā)展的持續(xù)性也是上交所問詢的重點。
對于未來的市場格局，公司稱，中低功率激光切割設(shè)備已進入穩(wěn)步增長的階段，預(yù)計不會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。柏楚電子在招股說明書（上會稿）中進行了特別風險提示，指出中低功率激光切割市場存在競爭加劇風險。
柏楚電子的下游客戶為激光設(shè)備生產(chǎn)商，國內(nèi)激光設(shè)備集成商數(shù)量眾多，下游客戶合計約600多家，整體競爭格局較為分散，市場份額集中性較低，尚未形成行業(yè)寡頭。其中，大族激光 、華工科技 、宏石激光、迪能激光等公司處于第一梯隊，每年實現(xiàn)的激光切割設(shè)備銷售金額超過10億元；江蘇亞威、迅鐳激光、邦德激光、領(lǐng)創(chuàng)激光等公司處于第二梯隊，每年實現(xiàn)的激光切割設(shè)備銷售金額在5億-10億元；金威刻、鐳鳴激光、慶源激光、嘉泰激光等公司處于第三梯隊，每年實現(xiàn)的激光切割設(shè)備銷售金額在3億-5億元；其他下游企業(yè)規(guī)模相對較小，每年實現(xiàn)的對外銷售金額不足3億元。
2016年度、2017年度和2018年度，公司前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例依次為27.78%%、30.11%和24.19%。
在采購方面，公司對相關(guān)進口供應(yīng)商存在一定依賴性。芯片是公司主要采購的原材料，采購額占比達到30%左右，包括FPGA芯片、ARM芯片、儲存芯片、無線模塊芯片、轉(zhuǎn)換芯片、電源芯片和、放大器芯片和通訊芯片。其中FPGA芯片主要廠商為美國Altera（阿爾特拉）、美國Xilinx（賽靈思）；工業(yè)ARM芯片主要由荷蘭NXP公司（恩智浦半導體公司）、美國TI公司（德州儀器公司）、瑞士ST公司（意法半導體公司）等國外廠商進行生產(chǎn)，其余芯片已基本實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。
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