前言
隨著市場對消費電子產品的用戶體驗提出了更高的要求，手機蓋板玻璃、液晶屏等硬脆透明材料將向著越來越薄、硬度越來越高的方向發展，這對傳統數控（CNC）加工技術提出了極大的挑戰。眾所周知，CNC屬于機械加工，這種加工技術可在直線上做到很好的一致性，但正因為是靠機械力的加工，導致在加工有弧度的圖形時，應力始終沿著弧線正切線方向釋放，應力作用的材料面積變大，使得加工的成品率越來越低、崩邊控制越來越難。此外，CNC加工的刀輪也是機械結構，需要定期維護保養或更換，無形之中增加了成本。相較于傳統的CNC加工，超快激光技術則優勢明顯：
1）激光加工速度是CNC的10倍；
2）激光加工對材料硬度無要求；
3）加工后的材料沒有或只有少量微裂紋；
4）對于液晶等材料，其加工過程中不引入切削液等污染物。
超快激光技術的細分應用市場主要集中在3C電子、半導體和安防領域（具體應用見上表）。下文將集中介紹其在柔性線路板（FPC）領域中的應用。
皮秒激光器在FPC領域的應用
應用背景
目前，微電子行業與激光行業的聯系越來越密切，技術也在更新換代，以往一些用納秒切割就能滿足需求的應用領域，現在正逐漸由皮秒激光器技術取而代之。
在FPC領域中，應用較多的是PI膜切割、軟硬板切割、金手指切割等。
FPC表面有一層樹酯薄膜，起到線路保護和阻焊等的作用，是FPC產品重要的組成部分，因其主要成分為聚酰亞氨（Polyimide，Pl），故在該領域又被稱之為PI覆蓋膜，它是一種分子主鏈上含有酰亞胺環狀結構的耐高溫聚合物，在高溫下具有突出的介電性能、機械性能、耐輻射性能和耐磨性能等，被廣泛應用于航空、兵器、電子、電器等精密電子領域。
現在市場上用于Pl覆蓋膜切割的激光器主要為納秒級的紫外激光器，其波長一般為355 nm，單光子能量約為3.5 eV。在PI的化學鍵結構中，C-C鍵和C-N鍵的化學鍵鍵能約為3.4 eV，略低于355 nm紫外激光的單光子能量，當該波長的紫外激光作用在材料上時，可直接將這兩種化學鍵打斷，這也是紫外激光能夠切割Pl材料的原因。
雖然紫外激光相較于傳統的模切方式技術更先進了一步，但在實際應用過程中仍存在一些問題。紫外激光的光子能量在達到或高于材料化學鍵鍵能的同時，其能量密度亦達到材料的熱損傷閥值，當激光與材料相互作用時，已不僅只是光化學作用，還存在光熱轉換及傳遞過程，隨著熱量的產生和積累，材料溫度不斷上升。研究表明，當Pl材料溫度高于600℃時，相對于C元素，N和O兩種元素的比例會不斷減小，最終材料中以C元素為主，即材料發生碳化，碳化的材料極易造成線路短路，尤其是微短路，不僅給產品維修檢測帶來很大困難，而且影響產品的合格率。雖然在實際應用過程中可通過優化工藝參數減小碳化的程度，但仍難做到絕對的保障。
同時，除了激光器本身，加工方法和加工工藝也是影響加工質量、成品率、生產成本等方面的重要因素。
應用效果
以皮秒激光器加工PI膜為例，首先需要在加工設備中導入所需要的圖形參數，通常為CAD文檔。加載好文檔后需要確定所需加工參數，對于常見的PI膜來說，影響較大的因素是重頻、功率、切割速度等。
導入圖形參數：
進行切割加工：
以華快光子皮秒加工后的產品為例，其在質量上和普通納秒加工后的產品有明顯的差別，最主要的就是熱效應。
普通的納秒激光器在加工材料時由于脈寬太寬，導致熱量在材料上積聚使材料發生碳化效應，影響了材料在過電測無法達到很好的標準，影響加工后的器件使用壽命。而用皮秒加工后可以明顯看到熱效應不見了，切割線周圍也沒有碳化現象，在合格率及精度上有了質的提高。
結論
激光加工取代傳統加工在微加工領域地位已是必然的趨勢，超快激光作為激光行業的“最利的尖刀”，隨著工藝技術越來越成熟、成本的進一步降低，必將引領科技革新潮流、深入到制造業的各個細分領域。
作者：張富源，廣東華快光子科技有限公司
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