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隨著科技發(fā)展，電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。
目前在電子行業(yè)中，將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar（熱壓熔錫焊接）和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過程復(fù)雜，良率不高，效率不高等缺點(diǎn)。
通過對比，振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接
來分析激光在錫焊領(lǐng)域的優(yōu)勢，提供一種高效的錫焊解決方案。
錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統(tǒng)方法中，HotBar焊接使用的比較常見。
HotBar焊接
HotBar也稱哈巴焊接，其原理是先把錫膏印刷在電路板（PCB）上，然后利用熱，將焊錫熔化并連接導(dǎo)線，這個(gè)過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時(shí)所產(chǎn)生的電熱來加熱，再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達(dá)到焊接的目的。
01過程復(fù)雜
HotBar焊接過程復(fù)雜：主要步驟有裝夾，分線，熱壓。每半小時(shí)需要用銅刷清潔一次焊頭，用刷子清掃一次焊接底座。
裝夾
分線
熱壓
02各種不良現(xiàn)象較高
導(dǎo)線與PCB板用HotBar焊接時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)壓壞板子、燒點(diǎn)等現(xiàn)象，導(dǎo)致良率降低，常見不良有錫少、錯(cuò)位、短路和錫珠。
想要提高焊接效率和良率，我們推薦一種新型錫焊方式，可以利用100W窄脈寬光纖激光器配以振鏡焊接頭來進(jìn)行錫焊。
振鏡脈沖激光錫焊
01激光錫焊原理
作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)錫焊工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)。
激光錫焊是通過光與材料直接作用產(chǎn)生熔化從而焊接，屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而HotBar焊接是靠熱壓頭的“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
02振鏡激光錫焊流程
PCB板和線材預(yù)上錫
裝夾
激光照射
振鏡激光錫焊是激光錫焊的一種主要形式，具有一次性作業(yè)的特點(diǎn)，相比于其他幾種錫焊方式，可以一次性裝夾物料，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。
03振鏡脈沖激光錫焊優(yōu)勢
相比傳統(tǒng)錫焊工藝，振鏡脈沖激光錫焊優(yōu)勢十分明顯：
解決方案
例如USB數(shù)據(jù)線用于電腦與外部設(shè)備的連接和通訊，也可用于手機(jī)的充電和與外部的連接。通俗的講就是用于傳輸數(shù)據(jù)和充電。這樣一根小小的數(shù)據(jù)線是如何生產(chǎn)出來的呢？手機(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。
銳科激光針對客戶需求，采用了一種高效的錫焊焊接方式——振鏡焊接。振鏡激光焊接具有焊接速度快、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單等優(yōu)點(diǎn)，符合這個(gè)產(chǎn)能需求量大的社會(huì)環(huán)境，特別適用各種零部件的激光精密點(diǎn)焊。
焊接效果如下圖所示。
此外，振鏡脈沖激光錫焊還可以應(yīng)用到有線材連接器、PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。
采用銳科激光100W窄脈寬脈沖激光器并集成振鏡焊接頭進(jìn)行錫焊，在焊接的時(shí)候不會(huì)破壞到焊接部位里面的電子元器件，焊接深度大，表面寬度小，焊接強(qiáng)度高，速度快，具有無接觸焊接、極小的熱影響區(qū)以及焊點(diǎn)溫度可控特點(diǎn)，非常適用于電子行業(yè)（適應(yīng)焊點(diǎn)大小：Φ0.2mm~1.5mm），保證手機(jī)數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
錫焊演示
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