據麥姆斯咨詢報道，LED晶圓和芯片制造商Epistar（晶元光電）近日透露，公司董事會已決定將其VCSEL（垂直腔面發射激光器）外延晶圓代工業務剝離轉移至新成立的全資子公司——Epistar Semiconductor（暫定名），計劃于2018年10月1日前完成。
晶元光電表示，業務分離將有助于公司提供更專注的代工服務，提高資源利用效率。Epistar Semiconductor總資產規模將達10億新臺幣（約合3300萬美元）。晶元光電總裁Jou Ming－jiunn將出任Epistar Semiconductor總裁，晶元光電副總裁Patrick Fan將成為母公司新任總裁。
Epistar Semiconductor將專注于VCSEL外延片和GaN－on－Si（硅上氮化鎵）芯片的外包生產。 憑借母公司的原始設備，Epistar Semiconductor將擁有2000片4英寸VCSEL外延片的初始月產能，用于生產光學數據通信組件的VCSEL芯片。
此外，Epistar Semiconductor還正建設月產能2000片6英寸VCSEL外延片的產線，用于制造3D傳感元件，并計劃逐月將月產能擴大至5000～60000片晶圓。除晶圓代工服務外，Epistar Semiconductor還可生產VCSEL芯片。
Epistar Semiconductor最快可能將于2018年第四季度開始出貨4英寸VCSEL外延片，并將小規模出貨6英寸外延片。據該公司預計，如果公司整體產能利用率達到60％，預計在第四季度可以實現盈虧平衡，預計到2019年可實現盈利。
據晶元光電主席Lee Biing－jye稱，公司原本預計將于2018年下半年開始出貨智能手機背照mini LED芯片，但出貨可能將延遲至2019年。
Lee Biing－jye解釋稱，出貨延遲是因為目前mini LED芯片的良率仍然不夠高，并且由于成本過高，潛在客戶推遲了在新產品中使用mini LED芯片。
目前，晶元光電仍在積極進行mini LED芯片的試生產，Lee Biing－jye補充說，預計市場對mini LED芯片的需求將于2019年開始走高，mini LED芯片將在2020年占據其藍光LED芯片產能的30－40％。
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