近日，總投資240億美元（約1600億元人民幣）的國家存儲器基地項目，在武漢東湖高新區奠基啟動。這是我省建國以來最大單體投資高科技產業項目。建設內容包括芯片制造、產業鏈配套等，計劃5年投資240億美元，到2020年實現月產能30萬片，2030年實現月產能100萬片。
集成電路是我國最大宗的單一進口產品，而存儲器則是最大宗集成電路產品。其中PCB線路板作為存儲器的核心組成部件，其重要作用不容忽視。
自中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗以來，4G基站的大規模投入建設和智能終端的大規模發展，已然成為拉動PCB電路板行業迅猛發展的催化劑。
PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。
目前傳統機械加工方式無法滿足客戶對PCB板加工的品質要求，不能實現量產。這些成為線路板行業生產能力發展、升級的瓶頸，而激光加工起到了重要的促進作用。
1.激光賦碼
現階段，行內企業普遍使用墨水噴碼機，耗材大、成本高、易擦除、污染高等問題。而激光賦碼設備標識以它獨特的不可涂抹的防偽性在行業中得到了廣泛的應用。
隨著人們對環保的重視，激光打標相對于傳統噴墨標記的優越性越來越突出，激光標記可以加工流水號及二維碼等，以記錄相關生產信息，便于電子產品的全程追溯與質量管控。在PCB行業，激光標記應用正呈現快速增長的趨勢。
以下為電路板激光打標和傳統賦碼方式的優劣勢對比
2.激光切割
傳統切割機容易產生分層和毛刺現象，制作小批量生產時需要制作模具，耗時較長，且高精度模具價格昂貴，而激光柔性電路板激光切割無需開模，一次成型，可為企業節約大量成本；
激光柔性電路板切割設備，采用高性能激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術，通過可視化激光控制軟件，完美實現FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復合膜開窗口的超精加工應用。
激光切割的優勢：
1.采用高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高（光滑的邊緣和最低限度的碳化），能保證加工出來的FPC產品質量最優。
2.采用精密二維工作臺和全閉環數控系統，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度，省時省心、效率高。
3.位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。
目前激光加工廣泛應用于手機通訊、IC芯片、電工電器、照明燈具、珠寶首飾、五金工具、衛浴潔具、儀器儀表、汽摩配件、手機通訊部件、模具等諸多行業。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
