近幾年來，隨著電子、電氣以及數碼類產品的高速發展與升級，越來越多電子產品的重要零部件向著微小化的趨勢生產，高精細的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術，激光錫焊技術迎來了快速的發展。與烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換，激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快。
激光錫焊設備應用的必要性：
隨著IC （Integrated Circuits）芯片設計水平和制造技術的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發展，因此對傳統的焊接方式也提出了挑戰，新型激光錫焊將成為焊接領域新型武器。目前，QFP （Quad Flat Package）的引腳中心距已達到了0．3mm，單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳統的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳統焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發生相鄰引線焊點的“橋連”。
此外，在傳統的線材焊接領域，IC技術的進步，從另一方面推動了線材加工的工藝和技術發展。例如，傳統的連接器領域，PCB和端子尺寸的進一步微小化，使得傳統的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由于傳統HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對線材和傳輸性能傷害的隱患，在對線材傳輸品質、速率要求高的領域，生產廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。
同時，一些新型MEMS器件的出現，例如手機攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳統的平面焊接的概念，向著三維空間焊接方向發展。對于此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。因此，越來越多的人對新的焊接進行了研究。其中激光錫焊技術以其特有的熱源性質，極細的光斑大小，局部加熱的特性，在很大程度上有助于解決此類問題，因此，也受到了越來越多生產廠商的關注。
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