陶瓷切割
工業界對陶瓷切割需求很大。在電子行業里，很多薄基板材料是通過劃線、打破或切削來進行切割的。同樣，材料的吸收率也是限制因素之一。關鍵材料是氧化鋁和氮化鋁，它們能被1um激光切割的能力取決于材料的特殊性和表面光潔度。下圖為綠色的氮化鋁從基板上快速的被切割出來。（圖2和圖3）
圖2 使用40W HM 激光器經過6次50mm的切割出的3mm厚氮化鋁綠色陶瓷
圖3 使用20W HS激光器切割和標記的0.7mm厚鋁陶瓷
非金屬切割
脈沖激光器還可以用來切割很多非金屬材料，比如塑料、橡膠等。決定該材料是否適合用激光切割的關鍵因素是其對1um波長激光的吸收能力。很多塑料在這個波長范圍內有很高的傳輸系數，所以不適合采用激光的方法切割，但是一些材料還是可以被切割的。塑料切割的一個例子：塑料標簽，我們可以在其上打標，同時只要對參數進行很小的修改，就可以從基板上切割出來。（圖4）
圖4 在熱收縮材料中的標簽的標記和外型切割
其他的例子包括保護性塑料覆蓋層的切割，比如通常用在電纜和電線上的金屬等。（圖5）
圖5 使用20W HS激光器從銅基板中切割出絕緣塑料
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