大族激光的傳統(tǒng)激光加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，飛行打標(biāo)、大功率激光切割和精密激光焊接設(shè)備成為生力軍。公司依托光機(jī)電一體化的設(shè)備研發(fā)平臺(tái)，成功拓展熱點(diǎn)行業(yè)專用設(shè)備，如LED 設(shè)備、光伏設(shè)備等。隨著產(chǎn)品線的拓寬和技術(shù)進(jìn)步，公司成為高科技裝備的龍頭企業(yè)之一。
投資要點(diǎn)：
公司產(chǎn)品邁向多元化、高端化。公司以激光標(biāo)記、焊接、切割設(shè)備起家，并積極拓展熱點(diǎn)行業(yè)專用設(shè)備，涵蓋行業(yè)包括LED、光伏、PCB 和激光制版印刷行業(yè)。10年底公司擁有300多種設(shè)備型號(hào)、472項(xiàng)專利，公司通過了ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證。
公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和配件加工能力。公司擁有研發(fā)人員960名，10年研發(fā)投入1.59億元，占銷售額的5.1%。產(chǎn)品的核心配件實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，包括激光器、電機(jī)、機(jī)械配件、軟件及控制系統(tǒng)等。
激光加工設(shè)備全線恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。公司在飛行打標(biāo)、大功率激光切割和激光焊接等方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。10年公司的激光標(biāo)記設(shè)備、激光焊接設(shè)備和激光切割設(shè)備分別銷售6.1億元、3.2億元和6億元，同比增長(zhǎng)49.3%，94.5%和87.9%，產(chǎn)品毛利率維持高位，分別為55%、61%和35%。
公司在LED 設(shè)備和光伏設(shè)備上實(shí)現(xiàn)突破。公司LED 封裝設(shè)備能夠做到進(jìn)口取代，10年銷售1億元，增長(zhǎng)337%。公司10年涉足光伏設(shè)備(擴(kuò)散爐、PECVD)，當(dāng)年銷售2938萬元，獲得訂單2.04億元。
依托LED 設(shè)備優(yōu)勢(shì)，垂直整合LED 封裝和應(yīng)用業(yè)務(wù)。公司通過并購(gòu)深圳國(guó)冶星光電、深圳路升光電及設(shè)立大族元亨進(jìn)入LED 封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)。10年該業(yè)務(wù)共收入3.39億元，同比增長(zhǎng)5.4倍。
PCB 專用設(shè)備成為國(guó)內(nèi)龍頭。公司的PCB 鉆孔設(shè)備從機(jī)械鉆孔升級(jí)到激光鉆孔，10年P(guān)CB 設(shè)備共收入4.6億元，同比增長(zhǎng)76.9%。
盈利預(yù)測(cè)和投資建議：預(yù)計(jì)11-12年公司將維持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，公司EPS 分別為0.44元、0.59元，按7月5日收盤價(jià)13.05元計(jì)算，對(duì)應(yīng)市盈率為29.66倍和22.12倍，給予公司“增持”評(píng)級(jí)。
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