星之球科技 來源：斯特力2012-04-14
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目前，公認的原理是兩種：熱加工具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使...
目前，公認的原理是兩種：“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生反常、熔融、燒蝕、蒸發等現象。 “冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或附近介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，由于它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和四周區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子產業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
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