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泰國洪水將重塑全球光器件產業格局
近期的泰國洪災正在重新定義Thomas Friedman在幾年前提出的世界是平的這一理論。光通信產業注意到這次洪災是在10月22日當洪水沖垮了Fabrinet在Chokchai（曼谷附近）30萬平方英尺的制造工廠的防御...
2011-11-26 -
封裝體疊層技術（二）
大尺寸解決方案 頂層封裝體采用 0.5 mm 焊球節距，其尺寸逐漸超過 12 12 mm ，而且頂層焊球節距正逐步縮小到 0.4 mm （圖 3 ），在這樣的趨勢下，模塑型底層 PoP 逐漸得以應用。模塑型底層 PoP 也...
2011-11-23 -
封裝體疊層技術（一）
在邏輯電路和存儲器集成領域，封裝體疊層（ PoP ）已經成為業界的首選，主要用于制造高端便攜式設備和智能手機使用的先進移動通訊平臺。移動便攜市場在經歷 2009 年的衰退之后，已經顯示...
2011-11-23 -
晶圓激光切割
傳統的金剛石砂輪高速旋轉切割，其表面鑲嵌的凸起的鋒利的鋸齒狀高硬度金剛石顆粒對切割部位磨削，產生壓力、磨擦力及剪切力將剝離的碎屑帶走，同時其本身也被磨損，刀片越鈍切割溫...
2011-11-23 -
紫外激光的刻蝕應用（二）
3 、紫外激光用于薄膜劃線 [5] 3 、 1 激光系統 實驗中使用兩種不同的激光光源進行劃線。第一種光源是 355nm 波長的端面泵浦固體激光器，脈沖持續時間 15ns ，第二種是脈寬為 8ns 的 355nm 波長的...
2011-11-22 -
紫外激光的刻蝕應用
隨著對小型電子產品和微電子元器件需求的日益增長，紫外激光是加工微電子元器件中被普遍使用的塑料和金屬等材料的理想工具。固態激光器最新技術推動了新一代結構緊湊、全固態紫外激...
2011-11-22 -
激光蝕刻鉆孔工藝
在孔徑大于 0.008 吋 (200 m) 的場合基本上都使用機械式鉆孔，而較小孔徑則主要應用激光鉆孔。激光鉆孔的孔徑最小為 0.001 吋 (25 m) ，一般標準孔徑為 0.004 吋 (100 m) 至 0.006 吋 (150 m) 。 直到 19...
2011-11-22 -
中國將成為全球發展最快的PCB市場
近日，應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術，進一步拓寬了其廣泛的產品組合，并為其帶來...
2011-11-20
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