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- 2023-07-07 10:07邁為股份：已率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割等多款裝備的國產化
- 2023-04-28 16:48邁為股份率先實現半導體晶圓激光開槽、激光改質切割等裝備國產化
- 2023-04-01 10:04中國長城：半導體激光隱形晶圓切割機尚未批量生產
- 2022-11-17 09:29法國團隊利用激光直寫實現晶圓內部材料處理，集成密度更高
- 2022-08-26 16:3012寸晶圓光學檢測設備獲重大突破
- 2022-07-20 13:51?英特爾展示完全集成于硅晶圓的八波長DFB激光器陣列
- 2022-07-20 09:00追“光”而行！西安高新區打響“西高芯”品牌
- 2022-04-08 10:17中國長城推出晶圓激光開槽設備，支持5nm等多種工藝
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