廣東飛新達智能設備股份有限公司
手機輔料貼合
產品介紹
飛新達手機輔料貼合始以滿足客戶需求為我們的第一要務，憑借端正的工作態度和全面的3C產業知識為每一位客戶帶來最優質的服務，創造最大的價值，助力客戶在瞬息萬變的市場形勢中走在最前端。
3C產業智能裝備提供商
強大競爭力的智能設備及解決方案
飛新達手機輔料貼合作為中國最尖端的3C產業智能裝備提供商之一， 飛新達一直致力于為客戶提供有強大競爭力的智能裝備及解決方案。以專業的營銷平臺，全方位的服務保障體系、自身雄厚的構建解決方案的整合實力，飛新達助力每位客戶獲得最大的經濟效益和滿意的服務體驗。在全球化的經濟挑戰中，突破創新占得先機，實現共贏。
自主研發的手機輔料貼合，對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
手機輔料貼合適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼合，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業機械、化學工業機械、金屬加工機械、靜電電子工業設備等行業的裝填機、粘膠機、貼標機等。
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手機輔料貼合產品優勢： |
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速度 |
目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。 |
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精度 |
目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度。 |
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時間 |
目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。 |
手機輔料貼合技術參數：
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項目 |
參數 |
備注 |
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貼裝速度 |
≥5000CPH |
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貼裝精度 |
±0.1mm |
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貼裝范圍 |
2mm-80mm |
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調試時間 |
＜10min/顆 |
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外形尺寸(MM) |
1200（W）*1600D（D）*1550（H） |
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支持托盤尺寸(MM) |
390(L)×220(W) |
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最大夾盤厚度 |
8mm |
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最大載重 |
4kg |
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托盤以上空隙 |
20mm |
Z軸最大行程 |
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托盤定位精度 |
±0.02mm |
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貼裝能力 |
同時完成6顆輔料的自動貼裝 |
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運輸軌道系統 |
雙軌系統，固定軌道 |
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通訊接口 |
SMEMA |
手機輔料貼合
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產品說明： ◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質自由切換，更換飛達的時間少于15s/件； |
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◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件； |
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◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）； |
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◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；
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