它采用國際先進技術的半導體泵浦固態紫外激光器、搭載高精度的直線電機加工平臺以及獨特的光路系統、高清全自動CCD影像定位、人性化中文操作軟件，使得切割出來的成品精度高、速度快、質量好；
它設有常規切割和精細切割兩種模式，用戶可根據自身產品的精度要求自由切割。精細切割模式屬于業界首創，能夠最大程度的彌補客戶實際產品與圖檔之間因制程原因造成的誤差，無需客戶做任何制程上的改變；
高清視覺系統可智能識別工件邊緣，能有效節省覆蓋膜量產時的加工材料，為客戶最大化的降低成本；特別開發的路徑自動補償功能，能100%吸收因上下料產生的坐標偏移，保證量產品質的一致與穩定；
高精密移動平臺，采用分辨率為0.1μm的高精度、無鐵芯直線電機，使平臺精度≤2.5μm，重復定位精度≤1μm，同時為平臺的長時間、高速穩定運行提供了堅實的硬件基礎；
此外，系統內置功率檢測、APLS激光器凈化智能系統和脈沖能量恒定模式，從而確保加工功率的穩定；設備還配有凈化輔助系統，可以將切割過程中的廢氣全部消除，避免產生對操作人員的危害以及對環境的污染；
由于采用最新的激光技術配合國際先進的聚焦系統，使得加工過程中完全無碳化和材料燒傷的痕跡，可以大大提升線路板精密切割工藝水平。
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