GJP35.4A/B/C四軸高速精磨拋光機
主要用于光學玻璃、石英、晶體、電子元件等零件平面、球面的研磨和拋光。
平擺運動，主軸、擺軸、轉速、壓力、時間可根據加工零件的需要單獨分開調整。
A型采用平擺運動的方式； B型C型采用橢圓運動的方式。(操作方式可選觸摸屏和旋鈕)
半導體材料平面研磨拋光設備
商品詳情
GJP35.4A/B/C四軸高速精磨拋光機
主要用于光學玻璃、石英、晶體、電子元件等零件平面、球面的研磨和拋光。
平擺運動，主軸、擺軸、轉速、壓力、時間可根據加工零件的需要單獨分開調整。
A型采用平擺運動的方式； B型C型采用橢圓運動的方式。(操作方式可選觸摸屏和旋鈕)
半導體材料平面研磨拋光設備
