深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)EeIE智博會(huì))以“智能改變未來(lái)，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專(zhuān)業(yè)性和國(guó)際化展會(huì)，集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就，以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會(huì)平臺(tái)為目標(biāo)。

2025EeIE智博會(huì)將于8月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)舉行，展出面積60,000平方米，屆時(shí)來(lái)自國(guó)內(nèi)外1000余家知名展商將集中展示機(jī)器人、工控自動(dòng)化及系統(tǒng)集成、SMT周邊設(shè)備、激光、半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能裝備。同時(shí)將繼續(xù)采取線(xiàn)上+線(xiàn)下同步模式，打造全新的線(xiàn)上博覽會(huì)平臺(tái)，依托更創(chuàng)新時(shí)尚的展示方式、更新穎便捷的線(xiàn)上溝通方式以及在大數(shù)據(jù)沉淀等方面的天然優(yōu)勢(shì)，助力智造企業(yè)線(xiàn)上渠道拓展。

2024EeIE智博會(huì)同期將舉辦“全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨世界機(jī)器人高峰論壇”、“全球智能制造高峰論壇”、此外還將開(kāi)展“IP先鋒”、“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大講堂”、“手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用論壇”、“產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)采購(gòu)交流對(duì)接會(huì)”等各類(lèi)活動(dòng)。讓我們共同聆聽(tīng)行業(yè)洞見(jiàn)、發(fā)表個(gè)性演講，聯(lián)袂為觀(guān)眾呈上頭腦風(fēng)暴和科技大餐，以未來(lái)視角、全球視野呈現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。

展出面積：60,000平方米  展商數(shù)量：1,000+家

焊接機(jī)器人、裝配機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、碼垛機(jī)器人、噴涂機(jī)器人、檢查維修保養(yǎng)機(jī)器人、環(huán)保清洗機(jī)器人、航天用機(jī)器人、桁架機(jī)械手、并聯(lián)機(jī)器人、串聯(lián)機(jī)器人、柔性機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等;自動(dòng)化組裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、工業(yè)4.0智慧工廠(chǎng)整體解決方案。

絲桿、導(dǎo)軌、軸承、機(jī)械手模組、齒輪、聯(lián)軸器、離合器、制動(dòng)器;電機(jī)、直線(xiàn)電機(jī)、PLC伺服系統(tǒng)、馬達(dá)、DD馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、人機(jī)界面、減速機(jī)、變頻器、密封件、真空設(shè)備、工業(yè)開(kāi)關(guān)、流體控制、閥、執(zhí)行器、同步帶、緊固件、SCADA、工控機(jī)、數(shù)控系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制卡、傳感器、連接器、執(zhí)行器、工業(yè)電源;FA工廠(chǎng)自動(dòng)化平臺(tái)、遠(yuǎn)程監(jiān)控、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化大數(shù)據(jù)獲取及辨別軟件系統(tǒng)、熱感儀器、信號(hào)傳輸、工業(yè)電氣控制系統(tǒng)、接口總線(xiàn)技術(shù)、工業(yè)測(cè)量及儀器儀表輔助設(shè)備等。

SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、AOI/ICT檢測(cè)設(shè)備、插裝插件設(shè)備、回流焊、波峰焊、超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、元器件成型設(shè)備、電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、試驗(yàn)及檢測(cè)設(shè)備、SMT周邊技術(shù)與器件、整機(jī)聯(lián)裝及設(shè)備。

機(jī)器視覺(jué)

工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、板卡、光源、輔助產(chǎn)品、傳感器、標(biāo)定塊、光柵、墊圈、連線(xiàn)及連接器、電源、底板等;軟件算法：圖像處理軟件、機(jī)器視覺(jué)工具軟件、算法;3D視覺(jué)技術(shù)：雙目視覺(jué)、TOF、結(jié)構(gòu)光、激光三角測(cè)量、圖像處理系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)集成、視覺(jué)檢測(cè)應(yīng)用。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)信息采集及芯片、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)連接、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合類(lèi)企業(yè)管理：企業(yè)資源計(jì)劃ERP、客戶(hù)關(guān)系管理CRM、倉(cāng)儲(chǔ)管理WMS、制造執(zhí)行MES、產(chǎn)品生命周期管理PLM等;

人工智能

智能控制：智能PID控制器、專(zhuān)家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合集成智能控制系統(tǒng)、分級(jí)遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)等、模式識(shí)別。

大數(shù)據(jù)系統(tǒng)及其他：人機(jī)交互界面、知識(shí)庫(kù)、推理機(jī)、解釋器、綜合數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)獲取、定理證明、博弈、信息感應(yīng)與辨證處理、人工生命、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、復(fù)雜系統(tǒng)等。

激光切割設(shè)備、焊接設(shè)備、打標(biāo)設(shè)備、精密表面加工處理設(shè)備、激光器及相關(guān)配件等;其他重點(diǎn)加工設(shè)備：5G技術(shù)相關(guān)設(shè)備、3D玻璃加工設(shè)備、液晶平板相關(guān)設(shè)備、新能源裝備、PCB自動(dòng)化加工設(shè)備、表面處理、封裝設(shè)備、引線(xiàn)鍵合設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、鉆孔、鑼板設(shè)備、相關(guān)環(huán)保潔凈設(shè)備;工業(yè)3D打印設(shè)備及技術(shù)、檢測(cè)設(shè)備、包裝設(shè)備、光通訊設(shè)備等。

IC制造、晶圓加工、封裝、編測(cè)、裝配、外延技術(shù);LED/SSL;設(shè)備制造服務(wù);集成電路材料。

智能立體倉(cāng)庫(kù)案例、無(wú)人倉(cāng)儲(chǔ)技術(shù)解決方案、各類(lèi)AGV小車(chē)及配件

智能存儲(chǔ)系統(tǒng)、智能輸送系統(tǒng)、自動(dòng)碼垛系統(tǒng)、智能分揀系統(tǒng)、物料搬運(yùn)及倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)、儲(chǔ)存及搬運(yùn)系統(tǒng)、連續(xù)搬運(yùn)設(shè)備、升降機(jī)、搬運(yùn)設(shè)備輸送設(shè)備(AGV)、自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)、RFID電子標(biāo)簽、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、視頻監(jiān)控系統(tǒng)、倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)(WMS)、倉(cāng)儲(chǔ)控制系統(tǒng)(WCS)、倉(cāng)儲(chǔ)云、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)集成商、各類(lèi)輔助設(shè)備及配件等。