• 展會日期：2020-12-08 至 2020-12-10
• 展出城市：深圳
• 展館名稱：深圳國際會展中心(寶安新館)
• 展出地址：深圳市寶安區福海街道展城路1號
• 承辦單位：上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中芯國際、基本半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及制造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業進
• 主辦單位：中國通信工業協會 深圳市半導體行業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 成都市集成電路行業協會

 上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中芯國際、基本半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及制造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業進行了分享。2020年展會結合5G應用，除了展示設計、封測和制造工藝、設備、材料外，將展示新的應用解決方案，包含通信物聯網應用、5G終端方案等。

      5G時代場景應用的業務需求，對系統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求；5G終端相應的半導體器件需求將會非常巨大。預計隨著全球半導體產業向中國大陸轉移，中國半導體材料市場將會進一步擴大。有關機構分析，未來十年投資規模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產業轉移契機，加上深圳成為中國特色社會主義示范區和大灣區的龍頭地位，是科技和半導體產業騰飛的歷史機遇。

     預計Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米，與手機3C智造展同期舉辦，總展出面積將超過5.5萬平米。

同期論壇：

2020深圳第二屆國際“5G半導體”產業高峰會

展示范圍：
半導體設計、封測、制造產廠商

原材料

-----硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產設備
-----單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；

封裝工藝及設備

-----減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產品
-----探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G通信

-----方案、設備、元器件、新材料、應用；

上屆回顧：

由中國通信工業協會攜手深圳市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、中瑞會展/中新材會展主辦于2019年6月14-16日在深圳會展中心舉辦“第二屆深圳國際半導體展（簡稱 Semiexpo 2019）”同期舉辦“第四屆國際智能智造/手機3C自動化展”.  本屆展會展出面積47500平米。展會為期3天，593家展商在1、6號等館展示了5G時代新材料\設備和解決方案，包括中芯國際、伯恩光學、基本半導體、國民技術、嘉楠耘智、華潤微、深南電路、南方集成、佰維存儲、沃格光電、大族激光、臺群精機、佳順達、靈猴、拓斯達、吉迪思、托普科、標譜、優傲、新綸科技、聯得、宇晶機器、勁拓、華工激光、基恩士、韻騰激光、中國船舶718所、安達、新益昌、金創圖、泰德、中科飛測、菱電實業為代表的半導體設計、制造和封測領域以及半導體顯示、手機3C自動化等領域智能裝備和先進的解決方案商；開展第一天人氣爆滿。
      本屆展會吸引了來自海內外暨組團觀眾36,234名，觀眾覆蓋了來自半導體制造、設計、封測、晶圓/硅片、材料及設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智慧終端、人工智能、大數據、云計算、智慧顯示、智能制造、機器人、智能家居、智慧醫療、觸控柔性顯示、工業自動化、車載顯示、物聯網應用、 智慧養老、智慧城市等領域。富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能裝備、長城開發、星星科技、伯恩、創維等企業組團. Semiexpo 2019為半導體制造行業暨3C手機自動化制造技術領域搭建了一個最專業的行業交流及宣傳推廣平臺。

觀眾來源：

專業觀眾

1、半導體設計與制造及代工企業

2、半導體封測廠商

3、晶圓廠和硅片廠商

4、半導體材料和設備廠商

5、產業投資基金

應用行業

1、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）

2、汽車電子

3、物聯網應用

4、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用

5、工業物聯網

6、高端裝備、智能制造、機器人、無人機

7、工業自動化

6、航空航海、船舶、軍工電子

7、軌道、交通、能源化工

8、5G通信

9、其他行業

 宣傳方案：

·與行業內30多家行業協會、50多家行業媒體強強聯合、線上線下整合資源.通過網站、微信、EDM、雜志、電視臺、戶外廣告、專業網絡推廣平臺等多種渠道推廣展會.電郵群發、短信及電話營銷等方式、定期精準推送展會新聞給行業用戶.

·全年度推出展會宣傳畫冊、宣傳折頁、海報、手提袋、門票等各式因刷屏資料150萬份.全年度參加行業內展會，新技術新產品發布等多樣化市場推廣活動推廣展會、邀請行業買家. 通過大數據營銷方案深入挖掘和分析展會的受眾群體， 并通過整合線上線下渠道資源直接觸達，更精準，更靈活輻射行業用戶.

·全方位與華南、華東等地區的工業園區、高新科技園強強聯手邀請以半導體設計與制造及代工企業、半導體封測廠商、晶圓廠和硅片廠商、5G通信、計算機、通信廠商、家電及消費電子、汽車、物聯網、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、航空航海、船舶、軍工電子、軌道、交通、新能源等領域的企業參加.主辦單位將免費安排300輛大巴穿梭于廣州、深圳、東莞、中山等華南核心地區.

 觀眾邀請方案：

·50萬專業數據庫，特邀買家精準配對、組織采購對接會.一對一交流

·150萬份門票精準快遞給VIP觀眾、全年展會發放

·500家VIP組團買家大巴接送，獲得受邀免費參加同期高峰會議等一些列活動

·200萬短信每月推送，180萬份郵件每月推送展會、展商新聞

·50多家媒體線上線下發送展會、展商新聞