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9月10日，中國半導體材料創新發展大會在寧波北侖正式召開，臺積電（南京）有限公司微影工程部副處長陳盈傑表示，先進工藝對于原物料就近供應的需求正變得越來越高，大陸半導體材料的機遇已經來到。

陳盈傑指出，臺積電追逐先進制程的腳步不會停，研發工程師超過5000人，去年在新產品研發方面投入超過了28億美元。

陳盈傑表示，追求卓越質量之道的源頭就是原物料，半導體制程中如果半導體材料中的金屬離子和其他聚合物產生聚合，就會變成雜質。如此一來，制程缺陷就會變多，所以不純物ppt萬億分之一的時代已經來臨。

從8英寸到12英寸，半導體原物料從200多項增加到了300多項，但制程規格大幅減縮。陳盈傑強調，這對就近供應的需求將會越來越高，不只是關乎價格的原因。

陳盈傑表示，臺積電將品質控管延伸到了供應商端，發現關鍵原物料如果能夠就近生產，那么運輸和存放所消耗的時間就更少，聚合效應就會得到很好的控制。混合酸和光刻膠等材料從生產到使用的時間很短，就近供應從成本等方面來說都是最好的選擇。

最后，陳盈傑呼吁，未來有更多資源，投入到高規格的晶圓制造材料研發，來支撐高端集成電路制造。