星之球激光 來源：21ic2012-08-15
我要評論(0 )
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。 ...
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。
電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后，以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上，剝離取得的銅箔再經(jīng)過表面處理后，卷筒或裁切以供應電路板上下游工業(yè)使用，其銅箔厚度分別為12μm、18μm、35μm及70μm，視需求生產(chǎn)。
銅箔市場早期集中于歐美及日本，自2000年起PCB產(chǎn)業(yè)制造大量移到亞洲，致銅箔廠轉(zhuǎn)而在亞洲建造，歐美銅箔廠逐漸關(guān)閉，目前僅每月1,900噸，合計僅占全球的5%；日本每月3,550噸，約占10%，其它集中于南韓、臺灣、馬來西亞及大陸合占85%。
由于電子產(chǎn)品輕薄化、可攜、可撓等發(fā)展趨勢，銅箔勢必改良，薄銅箔必定為未來發(fā)展趨勢。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品，版權(quán)均屬于激光制造網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應在授權(quán)范圍內(nèi)使
用，并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)責任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益，請及時向本網(wǎng)提出書面權(quán)利通知，并提供身份證明、權(quán)屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權(quán)情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關(guān)涉嫌侵權(quán)的內(nèi)容。
相關(guān)文章網(wǎng)友點評
熱門資訊
精彩導讀
關(guān)注我們
