10月28日-10月30日，2025亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會（簡稱“NEPCON”）和電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（簡稱“CPCA”）在深圳國際會展中心（寶安）11號館和8號館同時開展。
晶錕SiC晶錠激光剝離系統發布
“智匯未來，芯動亞洲”在這場備受矚目、極具影響力的NEPCON盛會上，珠海申科譜攜手中微精儀（深圳）合作發布了全新晶錕品牌，并面向行業重磅推出晶錕SiC晶錠激光剝離系統。
吉林大學博士生導師王磊教授以學術視角帶我們走近半導體材料超快激光切割技術的前沿成果。從超短脈沖激光技術內涵各維度的拆解，到半導體超隱形切割技術的物理演示，再到如何攻克碳化硅在電子領域的現實課題，解析了碳化硅晶體激光改質剝離機理研究的必要性和重要性，并最終與團隊一起成功打造出碳化硅晶圓高質量剝離的完整技術鏈條。
申科譜副總經理宋斌杰向到場觀眾娓娓道來晶錕品牌的合作背景、使命與愿景，闡述了申科譜公司致力于高端標準工業設備設計和生產，歷年來在研發、生產、銷售、售后各環節的投入以及雄厚的實力。
中微精儀總經理陳景煜博士高屋建瓴地向現場觀眾介紹了其團隊業務專注于半導體及硬脆材料激光加工裝備研發與制造，以追求精密、穩定、高效為核心，深耕碳化硅與金剛石激光加工領域。
作為中微精儀的技術代表，云碧女士為大家詳細介紹了活動的重中之重——晶錠剝離自動化系統，并以視頻演示的形式展現了 “晶錠超聲剝離設備、激光改質設備、晶錠減薄設備”三大核心模塊，從晶錠預處理到晶圓成型的全流程自動化，為超硬材料量產提供了高效、穩定、低損耗的一體化解決方案。
對于行業來說，這套晶錠剝離自動化系統并非簡單的設備組合，它用激光改質解決“定位精度”問題，用超聲剝離解決“分離損傷”問題，用晶錠減薄解決“成型質量”問題，不僅為碳化硅、金剛石企業提供了量產利器，更推動超硬材料加工從“分散化、人工化”向“一體化、自動化”升級，為下游新能源汽車、半導體器件等產業的發展提供了堅實的材料保障。
此外，云碧女士還特別強調作為激光改質設備的“核心引擎”——多軸高速高精度運動系統，高精度視覺系統以及高精度激光光路加工系統均由晶錕科技自主研發，在多重技術砝碼加持之下，從實驗室數據可以看出，晶錠剝離自動化系統能將單片總損耗控制到最低，而切割效率更高，為碳化硅、金剛石產業的規模化發展注入關鍵動力。
展品亮眼 吸引國內外人士駐足
作為本次雙展的參展方，申科譜在NEPCON展會上亮相的系1000IRC在線分板設備。該設備源于芬蘭的成熟設計，經典下銑刀分板結構讓除塵效果提升20%。它代表了申科譜錨定SMT標準工業裝備，做世界一流工業設備的決心，因此吸引了現場的專業同行和觀展人士紛至沓來。
Cencorp 1000 IRC為緊湊版在線PCB分板機。精簡的結構，合適的軟件配置，對有基本分板需求的客?而言是理想的設備選擇。加工PCB板厚度在1-5mm之間，尺寸最小為50*50mm，最大為450*350mm。
與此同時，申科譜在CPCA展會上展出的是聚焦精密激光微納裝備的1600LD，它被譽為國內最高效的激光鉆孔機之一，填補了國內空白，采用激光光束移動技術、申科譜獨家6軸聯動路徑優化技術以及高精度平臺技術控制算法，成功實現效率進化、精度進化、定制能力進化，同樣在展會現場綻放異彩。
這款UV激光鉆孔設備主要用于FPC、RF鉆孔（通孔/盲孔）；FPC開窗；FPC/RF及輔料切割；RF開蓋等工藝環節。最小孔徑為25μm，加工精度為±20μm，CPK≥1.67。
創新驅動 未來已來
申科譜作為一家有著40多年品牌歷史的國際化公司，是全球領先的工業制程自動化解決方案提供商之一，而中微精儀是高端工業激光裝備制造服務領域的佼佼者，此次NEPCON展會上雙方合作重拳發布的晶錕SIC晶錠激光剝離系統，有效解決晶錠剝離損耗與效率的問題，這不僅是中國企業與高校科研技術的一次先鋒探索，更是兩家公司智慧合力的結晶。它的面世，是申科譜始終走在科技創新前沿交出的一份答卷，同時也標志著雙方的合作將進一步推動新一代半導體材料的全球應用，讓我們拭目以待！
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