“在科技競爭的深水區，‘關關難過關關過’不僅是勇氣，更是一套可拆解的生存方法論。”仕佳光子（688313.SH）副總經理黃永光日前做客《滬市匯·硬科硬客》第二季第5期節目“光芯片中國算力新‘燃點’”時表示，只有技術突破與商業邏輯、資源整合形成共振，中國光芯片企業才能在國際競爭中立于不敗之地。
據黃永光介紹，作為一家以光芯片技術自主創新為核心的企業，仕佳光子在光芯片領域的核心能力建設不斷突破新高度，這也助力光芯片領域“國產替代”取得顯著成效，“卡脖子”問題本質上已不存在。
不過，黃永光同時指出，在高端光芯片領域，國內企業與國際先進水平仍有一定差距。但隨著技術提升和市場地位提高，國產廠商競爭力將進一步增強。
仕佳光子副總經理黃永光
“國產替代”底氣何在？
仕佳光子是一家專注于無源、有源光電芯片及器件、光纖連接器研發、生產的高新技術企業，公司主營業務覆蓋PLC光分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器等。
在仕佳光子發展過程中，最早取得突破的是PLC芯片。“我們在2012年做出了PLC芯片，打破了當時國外的壟斷。到2015年，全球市場占有率達到了50%以上。”黃永光認為，這款芯片奠定了仕佳光子在無源芯片領域的行業地位。
黃永光表示，在千兆網絡時代，仕佳光子集中精力研發生產DFB芯片，進入主流客戶供應鏈體系，千兆接入網用DFB芯片做到了“三分天下有其一”，成為該領域主流芯片供應商之一。
在數據中心算力時代，仕佳光子在AWG波分復用芯片這個細分領域，也成為了最大的供應商。
近三年，圍繞高速800G、1.6T光模塊和CPO等產業發展趨勢，仕佳光子的AWG、硅光配合的CW DFB、EML等產品也有長足進步。“未來在超高速的領域，我們是可以提供國產化解決方案的。”黃永光堅定地說。
談及國內光芯片產業鏈被“卡脖子”問題，黃永光表示，純粹的III-V族DFB、EML、APD等芯片，已經沒有本質的“卡脖子”的環節。唯一一點是激光器外延設備主要還依靠進口，但這不代表國內廠家沒有這個能力。
“目前國內的技術，維持我們光芯片要求，應該是能達到的。”黃永光說，“只不過市場應用規模可能比國外差一些。”
就供應鏈角度而言，黃永光表示：“現在多數的真空設備，還有各種測試設備，尤其是近五年，基本上都實現了國產替代。”黃永光還表示，各種材料方面，國內廠商這幾年的進步很大。
“在配套的軟件設計、制造設備、測試設備等環節，國內公司的進步非常快。外國的物料管控等已經比較難限制中國在光電子領域的發展了。”黃永光指出。
在黃永光看來，光電子領域的國產化進程，已從“突破技術封鎖”轉向“構建生態優勢”。當核心芯片實現自主、配套設備快速追趕、應用場景持續反哺，即便外延設備等細分環節尚存短板，中國光電子產業也已經具備在全球價值鏈中“以市場換技術、以規模破壟斷”的底氣。
全球競合策略如何？
今年6月，國際光通信行業研究機構LightCounting發布了2024年全球光模塊TOP10榜單，其中，中國廠商共占7席。縱觀全球光通信市場，中國廠商的份額也與日俱增。尤其在AI如火如荼發展的近兩年，中國的光通信產品已經成為海外頭部AI大廠數據中心不可或缺的組成部分。這背后，與中國光通信行業的產業優勢密不可分。
黃永光認為，中國的第一大優勢是工程師紅利，以及快速響應客戶定制需求的能力。中國廠商在技術迭代，如從100G到400G再到800G中反應迅速，能快速滿足海外云廠商如meta、Google的定制化需求。
“本土工程師紅利支撐高強度研發，產品交付周期短于歐美競爭對手。”黃永光指出，此外，中國還擁有完整的產業鏈、安全的供應鏈，生產效率高，成本控制能力全球領先。
“但是，短期看，算力行業有兩個關鍵問題——‘兩頭在外’，需要關注。”黃永光強調，也就是說，最大的市場需求和最先進的電芯片都在美國。
具體而言，第一是真實的客戶需求，美國一家云廠商的需求，頂上國內所有廠家的投入規模，所有各大光模塊企業都需要出海尋求利潤。第二是最新技術的引領，無論CPU還是GPU，這些標準定義和配套目前是美國公司制定的，中國公司需要配合他們完成。
與此同時，國際巨頭通過并購整合加速壟斷，如II-VI并購Coherent。
在此背景下，中國光芯片企業如何優化全球化布局，如何從“國產替代”走向“全球競合”？
黃永光認為，國內光芯片企業應該先做好各自的細分領域，步步為營，通過低端、中端、高端一步步“蠶食”的方式，實現在細分領域的領先。具體到出海戰略方面，主要是依賴下游的光模塊廠商實現出海。同時，進行部分器件的海外生產布局。例如，仕佳光子在泰國布局了MPO連接器、光組件等產線。
“仕佳光子在產業鏈上的投資并購也在進行。這個過程需要協同性，要有客戶的互相借力。”黃永光補充道。
黃永光同時表示，在GPU時代，國內廠商如果要在這個領域取得突破，芯片互聯還有晶圓的產業協同是非常重要的，此外，還需要有偉大的公司來引領每一個細分領域，才能真正做好這個細分行業。
談及光通信行業的周期性，黃永光指出，周期的存在是好事，是該行業不斷創新發展的表現，也是創新型公司崛起的機遇，這些機遇可以造就行業新勢力。“我們要擁抱變化，擁抱未來。因為在做企業的過程中，不確定性是一直存在的。”黃永光強調。
未來發力方向在哪兒？
有業內人士認為，硅光是光芯片未來十年的重要發展方向，而近年來光電共封裝（CPO）等技術趨勢也成為算力芯片、網絡芯片等領域的熱點話題，全球頭部的芯片設計、晶圓代工以及封測廠商都在積極布局光電一體的技術路徑。
對此，黃永光指出，CPO技術一直是美國引領，目前中國臺灣臺積電等大的集成電路代工企業也參與到這個產業鏈中，他預計，這對未來超高速率集成應用領域會有較大的影響。
“有幾個技術需要重點關注，一是不同材料的鍵合技術，二是圍繞超高速率的技術如通孔技術。其他的，比如散熱和陣列耦合連接技術等也值得關注。”黃永光表示，仕佳光子在這些領域將有一定的布局。
黃永光認為，在新材料領域，薄膜鈮酸鋰是國內比較有優勢的一個領域，預計將來能給中國相關產業帶來繁榮。
談及當前及未來的研發、生產重點，黃永光預計有兩個方向：一是硅光相關配套芯片方面，仕佳光子會加大投入。二是有源、無源的集成，實現更多功能的光子集成芯片。技術方向上，在單片集成的技術如對接、選區生長等技術會加大力度；在異種異質材料的生長鍵合技術、通孔技術等方面，會加大研究和投入。
作為本土光芯片的頭部企業，目前仕佳光子在新興領域布局了激光雷達、激光氣體傳感、量子網絡、車載通信等領域。“按照客戶和市場情況，我們重點突破氣體傳感、激光雷達、車載通信、量子領域。”黃永光說。
回望過去，黃永光表示，仕佳光子在創業過程中確實也面臨過一些挑戰，其中，比較有代表性的包括與國外企業的價格戰。
2012—2013年，當仕佳光子首款PLC芯片技術實現從0到1的突破時，隨即遭遇國際巨頭發動“毀滅性價格戰”，晶圓價格從2000美元/張暴跌至200美元/張，跌幅達90%。
作為依賴單一產品的初創企業，技術落地與市場存活形成尖銳矛盾，企業現金流瀕臨斷裂，陷入技術成功卻難以生存的悖論。
據黃永光介紹，在當時無比艱難的時刻，公司董事長抵押個人資產，在政府的幫助下，擴大產能規模，進一步實現了規模效益，這才有了更多機會，可以直面國外友商的競爭。
“在科技競爭的深水區，對仕佳光子而言，‘關關難過關關過’不僅是勇氣，更是一套可拆解的生存方法論。”黃永光說，“當技術突破與商業邏輯、資源整合形成共振，方能在國際巨頭的圍獵中鍛造出國產化的“諾亞方舟”。
寄語未來，黃永光直言：“因為自主創新就是要引領一個時代，我們想引領時代。”
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