超快激光包括皮秒和飛秒，皮秒激光器是納秒激光器的技術升級，并且皮秒激光器使用的是鎖模技術，而納秒激光器使用的是調Q技術。飛秒使用的是完全不同的技術路線，種子源發射的光經由脈沖展寬器展寬后，經過CPA功率放大器放大，最后經過脈沖壓縮器壓縮出光，技術難度更高。
提到飛秒激光，首先想到的可能就是醫療美容上用到的飛秒近視矯正，飛秒祛斑等常見用法，飛秒激光器也分為紅外、綠光、紫外等不同波長，其中紅外光的應用領域具有獨特的優勢：紅外激光器可以被材料或分子選擇性吸收，且在電子、光子或醫療等行業的激光處理中幾乎沒有熱影響區。目前可用于材料加工、外科手術、消費、電子通信、光譜學、航空航天、國防應用和基礎科學等眾多領域。所以本次將介紹的是奧創光子的紅外飛秒激光器在工業中的幾種典型應用。
目前超薄玻璃材料已廣泛應用于消費電子顯示、半導體行業，如我們常用的OLED屏幕中的基板玻璃就是超薄玻璃（UTG）。
隨著手機技術的不斷革新，手機屏幕也越來越年輕化、多樣化，折疊屏技術應運而生。然而折疊屏手機對玻璃的要求很高，玻璃越薄，透光性能就會越好，柔韌性好，重量也會隨之減輕。但這類電子玻璃加工要求精度高、效率高，無微裂紋、無暗裂紋等等，因此超快激光加工電子玻璃成為目前的主要加工方式，并且隨著我們對崩邊及微裂紋要求的提高，飛秒激光逐漸成為最佳的選擇。
飛秒激光具備超高能量密度，可以輕松超過玻璃損傷閾值；同時超薄玻璃對熱量更加敏感，而飛秒脈沖是“冷加工”模式，可以使得光斑邊緣完整，光斑互相無干擾，實現超低斷裂效果；加工過程中能夠使側壁光滑，不易出現不規則崩邊，不易出現多余熱量產生異常裂紋，對UTG彎折半徑無影響，能最大限度延長彎折壽命。銅箔是電子工業中常用的元件之一。該電解質為負電解質，將其沉淀于電路板基底上的一層，并作為電路板的導電體。銅箔是很薄的銅制品，銅和紙一樣，厚度也是微米。通常為5um-135um，越薄越寬越難制作。簡而言之，將銅壓成非常薄的薄片就是銅箔。
銅箔產業鏈圖
銅箔的應用廣泛，涉及方方面面，如電力汽車、消費電子、航空航天、通信設備等領域。而傳統加工方式主要以模切為主，但在效率、加工速度、損耗和切割精度等方面都存在不足。而采用普通激光切割時，熱影響大，邊緣的熱效應使得銅箔容易翹曲和變形，邊緣碳化，導致材料變性。
下圖為奧創光子紅外飛秒激光器加工銅箔實際微觀顯示效果圖
而飛秒激光因其獨特的“冷加工”模式，在對銅箔的加工中優勢更加明顯。飛秒激光具有更窄的脈寬，可以實現加工該材料具有極少的熱效應產生，避免了熱積累給材料帶來損傷，很好保護鍍金層不脫落；
在直接切割過程中也不會出現變色、沒有熔融、不會造成材質的污染等；并且飛秒激光具有極佳的光束質量輸出，經過聚焦后，可保障加工材料邊緣效果的一致性以及切割道、端面兩邊的平整度，實現真正精密切割；還支持多個burst以及脈沖編輯功能，加工的效率以及效果得到進一步提升。氧化鋯 (YSZ)陶瓷基板在陶瓷方面，其優異的耐高溫性可以作為感應加熱管、耐火材料、發熱元件使用。并且它具有敏感的電性能參數，高韌性高抗彎強度和高耐磨性，優異的隔熱性能，熱膨脹系數等優點接近于鋼，主要應用于陶瓷刀，氧傳感器、燃料電池用熱基板、固體氧化物燃料電池和高溫發熱體等領域。與金屬相比，氧化鋯陶瓷具有更好的耐磨性，表面光滑，質地好，不氧化等優點。眾多著名高端品牌也都推出了高端陶瓷手表，智能穿戴領域占有一席之地；陶瓷插芯和套管也廣泛用于光纖連接器領域；同時氧化鋯陶瓷因其無信號屏蔽、抗跌落、耐磨、抗折疊、外觀溫暖光滑、手感好等優點，被廣泛應用于手機等3C電子領域。但傳統氧化鋯陶瓷加工過程中，不可避免地存在加工質量差、加工效率低等一系列問題。這就需要選用飛秒激光加工，能更加精細、高效地解決這一問題。下圖為奧創光子紅外飛秒激光器加工氧化鋯陶瓷實際微觀顯示效果圖
因飛秒脈沖的能量峰值高，可以實現冷加工模式，更能夠滿足產品的嚴格要求，并且在產品加工過程中飛秒激光能量消耗低、對材料損傷小、所以加工過程中精度高；非傳統的機械接觸式加工無應力，在樣品邊緣分布均勻，陶瓷崩邊不易出現熔融狀態、質量更好；飛秒激光在加工過程擁有極高的能量密度，可以實現對氧化鋯陶瓷材料更高效的切割能力，能夠快速切割材料結構成型。
越來越多的實驗應用正在證明著飛秒激光加工技術對工業領域的重大優勢，奧創光子也在不斷深耕其中，加大應用類實驗操作，以發揮更多的飛秒優勢，不斷為先進制造產業轉型升級夯實基礎，促進發展。
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