5 月 18 日消息，高端光學(xué)裝備及機(jī)器視覺(jué)光源廠商科視光學(xué)完成了近 4 億元 C 輪融資，本輪融資由中芯聚源、民生股權(quán)投資基金、洪泰基金聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)投資方鑫睿資本、分享投資等跟投。云岫資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。科視光學(xué)成立于 2011 年 6 月，創(chuàng)始人王華博士畢業(yè)于華南理工大學(xué)光機(jī)電一體化研究所，主要從事微米、納米級(jí)超精密定位平臺(tái)系統(tǒng)研究，其導(dǎo)師為精密裝備領(lǐng)域?qū)＜覐垜椕窠淌凇?/section>科視光學(xué)成立之初，專注于機(jī)器視覺(jué)光源及光源控制系統(tǒng)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各領(lǐng)域高端智能化裝備的視覺(jué)定位、測(cè)量及外觀檢查。在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，共服務(wù)了包括海康威視、大恒科技、大族激光、先導(dǎo)智能、邁為股份，瑞聲聲學(xué)，利元亨、博眾精工、楚天科技等 1500 多家企業(yè)，是國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)光源及控制系統(tǒng)的龍頭之一。2015 年開(kāi)始，科視光學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將光源技術(shù)應(yīng)用到 PCB 領(lǐng)域，并研制出國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的近紫外 LED 曝光機(jī)，走上高端曝光裝備的國(guó)產(chǎn)替代道路。2018 年，科視光學(xué)研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)雙面雙框防焊半自動(dòng) LED 曝光機(jī)，獲得國(guó)家發(fā)明專利，解決了防焊制程只能單面曝光的技術(shù)難題。2019 年，科視光學(xué)研制出高產(chǎn)能的近紫外全自動(dòng)防焊曝光機(jī)，產(chǎn)能達(dá)到 4.5PNL/ 分鐘，成為國(guó)內(nèi)能夠解決 MiniLED 防焊曝光技術(shù)難題的核心裝備供應(yīng)商。目前，傳統(tǒng)的綠油防焊菲林曝光機(jī)，依然是國(guó)內(nèi)大多數(shù) PCB 企業(yè)的主力生產(chǎn)設(shè)備；但是受制于傳統(tǒng)綠油防焊菲林曝光機(jī)的制程能力缺陷，該種機(jī)型難以生產(chǎn)高精度的產(chǎn)品，且各種曝光不良造成的產(chǎn)品報(bào)廢，會(huì)進(jìn)一步增加制造成本。因此，PCB 企業(yè)迫切需要防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)，替代傳統(tǒng)菲林曝光機(jī)，以提高精度和良率。雖然內(nèi)、外層曝光制程已經(jīng)大批量應(yīng)用激光光源的 LDI 數(shù)字光刻機(jī)；但在防焊制程，由于防焊油墨多樣性及制程復(fù)雜性，防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)在效率、成本、油墨通用性上，還不能滿足國(guó)內(nèi)眾多 PCB 企業(yè)性價(jià)比需求，急需解決光刻系統(tǒng)成本、效率及品質(zhì)等問(wèn)題。科視光學(xué)致力于推動(dòng) DI 光刻機(jī)的行業(yè)普及，以期解決目前面臨的痛點(diǎn)問(wèn)題。早在 2019 年，公司就成立了防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)，攻克了光刻光源在能量、精度、多波長(zhǎng)匹配、光源壽命、成本及效率等方面的技術(shù)難題。在 2022 年初，已推出更高效率的第二代防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)機(jī)型，產(chǎn)能達(dá)到并超過(guò)綠油菲林曝光機(jī)，正在積極推動(dòng)行業(yè)普及。科視全自動(dòng)防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)就未來(lái)發(fā)展而言，科視光學(xué)創(chuàng)始人王華博士表示 " 會(huì)繼續(xù)深耕底層光刻技術(shù)，并將其應(yīng)用拓展至其他高潛細(xì)分行業(yè)。在 2021 年初，我們就對(duì)半導(dǎo)體、光伏電池的光刻系統(tǒng)進(jìn)行了深入研究，已完成樣機(jī)開(kāi)發(fā)，并具備量產(chǎn)能力；同時(shí)，上游半導(dǎo)體封裝配套精密散熱元件、芯片封裝底座等也已小批量投產(chǎn)。" 未來(lái)，光伏與半導(dǎo)體的拓展有望成為科視光學(xué)的第二增長(zhǎng)曲線。據(jù)悉，本輪資金將主要用于防焊 DI 數(shù)字光刻機(jī)、半導(dǎo)體 DI 數(shù)字光刻機(jī)、光伏電池光刻系統(tǒng)規(guī)模化生產(chǎn)、研發(fā)投入及市場(chǎng)開(kāi)拓等。
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