CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，3D-Micromac AG公司是半導(dǎo)體，光伏，醫(yī)療設(shè)備和電子市場激光微加工和卷對卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。該公司近日推出了MicroCETI?，這是第一款支持Micro-LED顯示器制造中所有激光工藝的激光微加工平臺，除此之外它還具有批量生產(chǎn)所需的高吞吐量、高精度和較低擁有成本特點。
根據(jù)外媒Display Daily報道，MicroCETI平臺具有三種不同的配置，可實現(xiàn)經(jīng)濟高效的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移，剝離和維修工藝。該平臺無需施加機械力，就可以每小時轉(zhuǎn)移數(shù)億顆Micro-LED芯片，這比其他方法要快幾個數(shù)量級。另外，這種可以實時輸出方形光束的激光器幾乎可以轉(zhuǎn)移任何大小和形狀的Micro-LED芯片。3D-Micromac已經(jīng)從北美和亞洲的領(lǐng)先Micro-LED芯片制造商那里獲得了多個針對Micro-CETI平臺的系統(tǒng)訂單，這些訂單產(chǎn)品將主要用于激光剝離和芯片轉(zhuǎn)移。
Micro-LED顯示器具有革新顯示行業(yè)的潛力，具有多種優(yōu)勢，例如超廣視角，高動態(tài)范圍，完美的黑態(tài)和白態(tài)亮度，寬色域，高刷新率，長壽命和低功耗等。但是，Micro-LED的制造工藝比LCD和OLED的要復(fù)雜得多，目前來說Micro-LED在正式面向大眾市場之前，還有好多項瓶頸需要突破。
這些挑戰(zhàn)之一就是將處理過的Micro-LED芯片從供體或藍寶石等襯底上分離并轉(zhuǎn)移到中間襯底上以進行后續(xù)測試，這樣以后才有可能真正進入未來應(yīng)用。另一個挑戰(zhàn)是如何將芯片快速準確地轉(zhuǎn)移到最終的玻璃基板上，使用傳統(tǒng)的拾放方式對于普通4K顯示器（擁有千萬計的Micro-LED芯片）而言太過費時。最后，制造商還需要能夠在制造過程中檢測和修復(fù)/更換有缺陷的Micro-LED芯片，因為要生產(chǎn)一臺全高清的桌面顯示器，其像素合格率必須達到99.9999％。3D-Micromac的microCETI平臺支持Micro-LED顯示器制造中的所有激光工藝，并能夠很好地戰(zhàn)勝這些挑戰(zhàn)。
3D-Micromac公司的首席執(zhí)行官Uwe Wagner表示：“Micro-LED具有廣泛的潛力，可用于各種應(yīng)用和終端設(shè)備，包括室內(nèi)和室外標牌，智能手表，增強和虛擬現(xiàn)實設(shè)備以及汽車平視顯示器等。3D-Micromac作為激光微加工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在將創(chuàng)新的激光技術(shù)應(yīng)用于新興應(yīng)用以滿足其批量生產(chǎn)需求方面擁有豐富的經(jīng)驗。公司的新型microCETI平臺提供了一種高吞吐量，通用且經(jīng)濟高效的激光微加工工藝，非常適合用來生產(chǎn)Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與Micro-LED器件和顯示器制造商合作，以加快該技術(shù)在各種潛在應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化。”
MicroCETI平臺具有以下三種配置：
轉(zhuǎn)移：針對幾乎所有Micro-LED材料和形狀的獨特激光轉(zhuǎn)移工藝
LLO：適用不同客戶Micro-LED材料的實時激光剝離工藝
維修：在Micro-LED生產(chǎn)工藝的每個步驟中都提供單芯片修復(fù)的可能
MicroCETI平臺具有高重復(fù)率、高精度紫外波長激光器和先進的定位系統(tǒng)，可用于三個階段以及多達16個軸、亞微米級Micro-LED轉(zhuǎn)移精度和納米級可重復(fù)性。microCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），轉(zhuǎn)移晶圓和驅(qū)動基板最大可達350mm x 350mm。除了Micro-LED以外，microCETI平臺還適用于標準LED和Mini-LED的生產(chǎn)工藝。
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