鋁合金因其質(zhì)輕，易于成型/加工，強(qiáng)度好，一般用于汽車、航天/航空和運(yùn)動產(chǎn)業(yè)。連接鋁合金面板和薄板通常使用機(jī)械鉚接、電弧焊接、釬焊、攪拌摩擦焊、激光焊接、混合激光/電弧焊接。激光焊接速度很快，熱變形小。但是，激光焊接鋁合金通常會形成大量氣孔，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度極低——通常是母材的50%-75%。激光焊接鋁合金產(chǎn)生氣孔的原因有很多：表面污染，包括表面氧化層的氫。氫通常困在鋁合金表面的氧化層。在激光焊接過程中，氫會被釋放出來，溶解在熔體池。氫在液態(tài)鋁中的溶解度要比在固態(tài)鋁中高得多。在液態(tài)情況下，氫的溶解度是：
S是氫在273°K和760T條件下的溶解度，T是指溫度（K），P是指氫的分壓（1T=0.133mbar）
從上可以看出，氫在液體鋁中的溶解度是在固體鋁中的20倍。因此，鋁合金在熔池中會吸收大量氫，在凝固過程中以氣孔的形式釋放出來。其它表面有機(jī)污染物如石油和油脂也會致使氫氣困在焊接區(qū)域。氫氣產(chǎn)生的氣孔通常較小（直徑小于0.5mm）。熔池中的氣孔會緩慢移動。氣孔移動速度可以通過測量得出：
R是氣孔的半徑，Δþ是其空中液體和氣體的密度區(qū)別；g是重力加速度；μ是液體的動力粘度；þ是液體的密度。對于鋁合金中直徑為50μm的氣孔來說，其移動速度是4-6mm/s，而液體凝固速度通常是20-50mm/s，因此氣孔難以排出。
激光匙孔。這通常出現(xiàn)在匙孔（深熔）焊接中，激光功率密度超過106W/cm2。對于焊接相對厚一些的鋁合金（大于3mm），匙孔焊接能夠?qū)崿F(xiàn)深熔。匙孔之所以形成，是因為激光焊接過程中產(chǎn)生高壓蒸汽/等離子，蒸汽脫離熔池時產(chǎn)生的強(qiáng)烈反沖壓力會生成深深的蒸汽孔。和較低功率密度傳熱激光焊接相比，這種匙孔會讓激光光束在材料的更深層面被吸收。如果鎖孔不牢固（一旦材料表面張力超過蒸汽反沖壓力，匙孔就會瓦解）或者材料凝固速度太快，蒸汽就會被困在熔化區(qū)，并形成大氣孔（一般大于0.5mm）。
圖1：激光焊接AA6014鋁合金時激光功率、焊接速度及薄板間隙對氣孔形成的影響。
合金元素的蒸發(fā)。合金材料如鎂、錳、銅和硅等會被蒸發(fā)，困在熔化區(qū)，從而形成氣孔。這些合金元素還將改變材料表面的張力和粘度。
有很多方法可減少激光焊接輕合金時產(chǎn)生的氣孔。例如，控制氣體噴射法，擺動光束，雙光束焊接，以及表面清潔。使用激光功率低的傳導(dǎo)限制型激光焊接通常產(chǎn)生的氣孔較少，但是加工效率也要低一些。
本文對利用激光清潔技術(shù)來減少激光焊接中產(chǎn)生的氣孔進(jìn)行了個案研究，對象為車身用6000系合金（AA6014）或通常所說的AC-170PX，其材料中含有0.5-0.7%的鋁，0.35%（最多）氟，0.2%的銅，和0.05-0.2%的錳。在鋁合金板成型加工過程中，鋁合金表面鍍有鈦和鋯（4mg/m2）和固體潤滑劑，在成型加工后會殘留在材料表面。焊接工作由填充焊絲和5.3kW的碟片激光器來完成。
激光功率、速度和薄板間隙對氣孔的影響
圖1顯示了使用 AA4043（5.3%的硅）焊絲進(jìn)行角邊焊接時激光功率（2-5.3kW）、焊接速度和薄板間隙對焊接氣孔形成的影響。在不同的焊接條件下，線能量（單位長度的能量）相近，但激光功率越高（速度越快），氣孔越多。在薄板之間留下空隙能大大減少氣孔，但是氣孔數(shù)量仍然較多。這些氣孔的直徑通常小于200μm，如圖2所示。
圖2：以5300W激光功率和50mm/s焊接速度對AA6014合金實施激光焊接時的氣孔大小分布。
焊絲對氣孔的影響
圖3顯示了3種不同焊絲對氣孔的影響：AA4043（5.2%的硅），AA4047（12%的硅），和 AA3004（0.3%的硅、1-1.5%的錳及0.8-1.3%的鎂）在激光焊接AA6014合金時的氣孔形成情況。硅和鎂的含量越高似乎有助于減少氣孔形成。硅增加了材料的流動性，減少了液體階段的粘性，因此能夠減少氣孔。錳/鎂盡管更容易氣化，但能夠填補(bǔ)鋁合金中這些元素的缺失。錳和鎂會降低材料表面的張力，從而降低鎖孔瓦解的幾率。
圖3：以5300W激光功率和50mm/s焊接速度進(jìn)行焊接時，3種不同焊絲對氣孔形成的影響。
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