
特供不同體系Sn基合金BGA封裝球,尺寸30-1000μm。
本公司專供用于3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不銹鋼粉末、模具鋼粉末、鋁合金粉末等多種金屬耗材。
Sn球,30-1000μm

特供不同體系Sn基合金BGA封裝球,尺寸30-1000μm。
本公司專供用于3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不銹鋼粉末、模具鋼粉末、鋁合金粉末等多種金屬耗材。