1. 激光切割基本原理與特點
激光切割的基本原理是將高光束質量的激光束聚焦成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然后依助外力（輔助氣流）將熔融物從光作用區排除，形成切縫的過程。
激光切割具有無接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、切縫窄、變形小、具有廣泛的適應性和靈活性，可切割材料范圍廣等特點。
2. 機器人三維激光切割系統
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機器人三維高功率激光切割系統 |
(1) 系統構成
- 6kW光纖激光器
- 高精度機器人、外部滑軌、變位機多軸（≥8）加工平臺；
- precitec透射式激光切割頭；
- 光纖傳輸外光路系統；
- 專用的切割工裝夾具；
- 高精度Z浮動系統，確保切割質量；
- PLC總控系統；
(2) 應用領域
- 家電、工程機械、汽車、化工領域中復雜結構件的三維切割；
(3) 樣品展示
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激光三維切割現場 |
機器人激光三維切割 |
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激光三維切割汽車覆蓋件模具邊線 |
3. 紫外激光精密切割系統
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第二代HUST-UV多功能紫外激光微加工設備 |
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(1)系統構成與特點
全固態紫外激光器
高精度三軸數控工作臺，高精度直線電機工作臺
自動精密定位和監視系統，
自動動調焦、定位、光斑補償、漲縮補償，振鏡快速自動校正等功能
- 專用控制軟件和加工軟件
- 高質量、高速度、高精度；
高效、靈活、快速和大幅面加工
具有“冷加工”效果，可對不同厚度的不同材料進行切割， 切口輪廓邊緣光滑無毛刺、無裂紋，熱影響區小、無熱作用產生的分層和變形，無需后序加工處理，質量穩定，重復性、精度和效率高。
(2) 應用領域
- 塑料、薄鈑金、PCB板、陶瓷、硅片切割等材料的精密切割，廣泛應用于電子及半導體行業。
- (3) 樣品展示
PCB板的外形/內形精密切割
利用紫外激光可以干凈、整潔地切割各種剛性板PCB、撓性板FPC和剛-撓結合板FPCB等材料的內外型輪廓，切割不同厚度或不同材料可一步完成。裸板和安裝好元件的材料板均可切割，無接觸式加工過程，因此材料無變形。無需專用卡具或保護板，自動靶標識別系統保證了邊緣精度高，位置準確。
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切割FPCB印刷電路板 |
切割電路板（PI，Cu） |
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優點：
邊緣整齊干凈，無毛刺
外型精度高，尤其適合小半徑外型的切割
對板的熱沖擊小，無分層，無變形
激光精密切割模板與覆蓋膜
在錫膏印刷過程中，重要的印刷品質變量包括模板孔壁的精度和光潔度。為得到最佳的印刷結果，對印刷模板有一系列的要求：準確的開口位置和開口尺寸；開口有一定錐度，側壁光滑、無毛刺； 材料厚度均勻，無應力；模板張力分布均勻。利用紫外激光切割制作印刷模板，不需要FILM、PCB，直接通過CAD數據制作，減少了制作誤差環節；高位置精度， 低焊盤粗糙度，方便增補焊盤，適應客戶各種錫膏印刷機不同的技術要求。#p#分頁標題#e#
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激光切割印刷模板 |
漏印模板 |
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優點：
熱力切割形成微細孔壁錐度有利于貼片膠及焊錫釋放和脫模
自然形成微小開口表面保護唇，防貼片膠或錫膏向外滲透
減少橋連、錫球和模板擦拭次數以及印刷中的浪費
提高SMT工藝直通率及可靠性，減少廢件比率。
激光切割硅片
紫外激光切割硅片具有切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀的優點；切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩定，通過自動量測,保證高的產品尺寸精度及定位精度。
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硅片切孔，Ø100μm |
激光切割/打孔硅片 |
單晶硅切割 |
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優點：
高質量的陡直邊緣，邊緣粗糙度小，無微裂紋
紫外光源處理，使熱影響降至很小
加工中無材料接觸，避免材料變
激光切割晶圓
紫外激光晶圓劃片與切割采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。
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雙臺面二極管晶圓 |
可控硅晶圓 |
直線六邊形GPP晶圓 |
二極管GPP晶圓 |
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優點：
圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺
整機高可靠性、高穩定性、高安全性
切割后晶粒質量優越和極高的成品率
其它材料切割
激光切割是集激光技術、數控技術、精密機械技術于一體的高新技術，也適用于鋁材、陶瓷片、玻璃片、銅箔等材料的切割、鏤空和打孔。切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
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玻璃切割（厚度0.7mm） |
陶瓷片切割 |
激光切割玻璃 |
銅箔切割 （厚度0.4mm） |
優點：
邊緣陡直，粗糙度小，無微裂紋
切割熱輸入小，熱影響區很小、材料變形小
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