眾成三維電子（武漢）有限公司是一家專業生產和銷售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation metallization 簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1㎜內調動，L/S分辨率最大可以達到20μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期產能為年產5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無機不導電陶瓷，陶瓷電路板產品穩定.耐高壓。
產品特點：1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線  [詳細介紹]