深圳市木森科技有限公司是一家研發(fā)制造精密激光切割加工裝備的專業(yè)公司，2005年12月在深圳注冊成立，現(xiàn)位于深圳市寶安區(qū)，是寶安區(qū)桃花源技術(shù)創(chuàng)新園的重點(diǎn)高新科技企業(yè)。 
        2006年，木森科技成功地研制出完全自主知識產(chǎn)權(quán)的，具有國際先進(jìn)水平的，國內(nèi)首創(chuàng)的微米量級精密激光模板切割機(jī)，該機(jī)加工精密≤3μm，重復(fù)加工精度≤1μm，經(jīng)專家鑒定填補(bǔ)了我國微米量級加工技術(shù)的空白，將我國精密加工技術(shù)向前推進(jìn)了十年。 
    近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，在模板激光切割機(jī)的基礎(chǔ)上又推陳出新出“線路板激光切割機(jī)”、“陶瓷激光切割機(jī)”、“玻璃激光切割機(jī)”、“晶圓激光切割機(jī)”、“銀漿激光蝕刻機(jī)”、“電容式觸摸屏切割機(jī)”等一系列精密加工的專業(yè)設(shè)備，在激光切割加工技術(shù)裝備領(lǐng)域形成了專業(yè)技術(shù)強(qiáng)、加工精度高、制程合格的獨(dú)特風(fēng)格，滿足了國內(nèi)外線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業(yè)的需求。 
目前，木森科技已經(jīng)扔有幾十項(xiàng)微米量級技術(shù)發(fā)展專利和實(shí)... [詳細(xì)介紹]