2、基礎(chǔ)配置，采用歐美進(jìn)口激光器，超精細(xì)超快冷激光加工，配合高速振鏡掃描系統(tǒng)或切割系統(tǒng)，光斑可達(dá)3-6微米，切割縫寬可達(dá)14微米，加工準(zhǔn)確精致，速度快效果好，幾乎無任何熱影響區(qū)，良品率高。

3、智能CCD視覺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防呆識(shí)別、精密定位校準(zhǔn)，自動(dòng)檢測(cè)功能，NG自動(dòng)識(shí)別及取放功能；

4、激光加工系統(tǒng)控制核心，激光切割系統(tǒng)構(gòu)筑在Windows XP平臺(tái)上，控制軟件采用SCAPS軟件，控制卡采用高速USB2.0控制輸入，性能卓越穩(wěn)定，使用操作簡(jiǎn)便，并可根據(jù)客戶的需求，隨時(shí)升級(jí)程序。

5、全自動(dòng)上料下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體微電子行業(yè)產(chǎn)線的全自動(dòng)生產(chǎn)目標(biāo)；

6、直接編輯或?qū)肭懈畛绦颍詣?dòng)記數(shù)功能，隨意設(shè)置切割數(shù)量及統(tǒng)計(jì)所切割產(chǎn)品總數(shù)，設(shè)置數(shù)值高達(dá)十億位數(shù)。

精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍(lán)寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用
及 各種材料晶圓標(biāo)刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。

由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置與價(jià)格以我司最新產(chǎn)品價(jià)目手冊(cè)為準(zhǔn)
免費(fèi)為客戶測(cè)試打樣產(chǎn)品。